China Thermische leitende Auflage

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  Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI

  Produktname:Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI

  Schlüsselwörter:Thermisch Silikon-Pad

  Anwendung:KI-Prozessoren, KI-Server

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  Silikon-Wärmeleitpad bietet Anti-Oxidation, hohe Isolierung & schnelle Wärmeableitung für Server-Rack-Komponenten

  Product name:Silicone Thermal Pad Offering Anti-Oxidation High Insulation & Quick Heat Dissipation For Server Rack Components

  Schlüsselwörter:thermische Auflage des Silikons

  Konstruktion & Zusammensetzung:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

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  Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, AI und Prozessoren

  Produktname:Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, AI

  Anwendung:CPU, GPU, KI und Prozessoren

  Schlüsselwörter:Thermalpad

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  Ultraweiche und äußerst nachgiebige thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads, Wärmeleitpads für Elektrowerkzeuge, KI-Prozessoren

  Produktname:Ultraweiche und äußerst nachgiebige thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads, Wärmeleitpads für Elektr

  Bau u. Compostion:Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer

  Schlüsselwörter:Thermalpad

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  Thermal GAP PAD-Materialien mit geringer Kompressionsspannung für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

  Produktname:Thermal GAP PAD-Materialien mit geringer Kompressionsspannung für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

  Bau u. Compostion:Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer

  Anwendung:Computer-CPU-/GPU-Kühlung

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  Wärmeleitfähige Lückenfüller mit hoher Isolationsleistung für die Automobilelektronik

  Produktname:Wärmeleitfähige Lückenfüller mit hoher Isolationsleistung für die Automobilelektronik

  Bau u. Compostion:Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer

  Anwendung:Automobilelektronik, KI-Prozessoren

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  Hochleistungs-Silikon-Gap-Pads, ultraweiches Wärmeleitpad für elektronische Komponenten 5G, Luft- und Raumfahrt, KI

  Produktname:Hochleistungs-Silikon-Gap-Pads, ultraweiches Wärmeleitpad für elektronische Komponenten 5G, Luft- un

  Schlüsselwörter:Thermalpad

  Bau u. Compostion:Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer

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  Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Dichte für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und KI-Server

  Produktname:Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Dichte für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und KI-Server

  Farbe:Dunkelgrau

  Dickenbereich:0,25–5,0 mm (0,010–0,20 Zoll)

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  Wärmeleitfähiges und elektrisch leitfähiges Silikon-Wärmeleitpad zur Verbesserung des WLAN-Signals

  Produktname:Wärmeleitfähiges und elektrisch leitfähiges Silikon-Wärmeleitpad zur Verbesserung des WLAN-Signals

  Farbe:Dunkelgrau

  Dickenbereich:0,50–5,0 mm (0,020–0,20 Zoll)

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  Gute Wärmeableitung 7,5 W Silikon-Thermopad für AI-Prozessoren AI-Server

  Produktname:Gute Wärmeableitung 7,5 W Silikon-Thermopad für AI-Prozessoren AI-Server

  Anwendung:KI-Prozessoren, KI-Server

  Farbe:Grau

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  CPU-Thermopad aus gestanztem Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit für AI-Prozessoren und AI-Server

  Produktname:CPU-Thermopad aus gestanztem Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit für AI-Prozessoren und AI-Server

  Farbe:Grau

  Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K

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  Hersteller von Wärmeleitpads, Hochtemperatur-Silizium-Wärmepads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Produktname:Hersteller von Wärmeleitpads, Hochtemperatur-Silizium-Wärmepads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Härte:60 Shore00

  Dichte (g/cm³）:3.4

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