Laptop-GPU 7,5W Ultra-weiches, hochleitfähiges, idealer Gap-Filler-Pad für KI-Server
Unternehmensprofil
Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Silikonpads, thermischen Graphitplatten/-folien, doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.
Die TIF®700PES-Serieist ein thermisches Pad, das speziell entwickelt wurde, um die hohen Kühlherausforderungen und Umgebungen zu bewältigen, die empfindlich auf extreme mechanische Belastungen reagieren. Es kombiniert eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen, ultimativen Weichheit, die eine perfekte Füllung der Kontaktfläche auch unter extrem niedrigem Anpressdruck gewährleistet, den thermischen Widerstand der Luft vollständig eliminiert und überlegene thermische Lösungen und physischen Schutz für die präzisesten und wärmeintensivsten elektronischen Komponenten bietet.
Merkmale:
> Hohe Wärmeleitfähigkeit: 7,5W/mK
> Extrem weich, geringe Kompressionsbelastung schützt empfindliche Komponenten effektiv
> Selbstklebend, ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hohe Isolationsleistung
> In verschiedenen Dicken erhältlich
> Große Auswahl an Härtegraden verfügbar
Anwendungen
> KI-Server
> Halbleiterverpackung
> Niedrig fliegende Flugzeuge
> Optische Kommunikationsprodukte
> 5G-Basisstationen
> Router
> Medizinische Geräte
> Abhör-Elektronikprodukte
> unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
| Typische Eigenschaften von TIF®700PES-Serie |
| Eigenschaft |
Wert |
Testmethode |
| Farbe |
Grau |
Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung |
Keramikgefüllter Silikon-Elastomer |
****** |
| Dichte (g/cm³) |
3,4 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0,020~0,030
(0,50~0,75)
|
0,040~0,200 (1,0~5,00) |
ASTM D374 |
| Härte |
55 Shore 00 |
10 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40 bis 200°C |
****** |
| Durchschlagsspannung (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante |
7,6 MHz |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand |
＞1,0X1012 Ohm-Meter |
ASTM D257 |
| Flammenschutzklasse |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit |
7,5 W/m-K |
ASTM D5470 |
|
7,5 W/m-K
|
ISO22007 |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,020 Zoll (0,50 mm) ~ 0,20 Zoll (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16 Zoll × 16 Zoll (406 mm × 406 mm)
Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Warum uns wählen?
1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle".
2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.
3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.
4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.
5. Kostenloses Musterangebot.
6. Qualitätsicherungsvertrag.
FAQ
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: Wir sind ein Hersteller in China.
F: Was ist die auf dem Datenblatt angegebene Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit?
A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestet. Hot Disk und ASTM D5470 werden zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit verwendet.
F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?
A: Das hängt von den Watt der Stromquelle und der Fähigkeit zur Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die am besten geeigneten thermisch leitfähigen Materialien empfehlen können.
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