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Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

Premium Performance Thermal Pad Ideal Gap Filler For AI Processors AI Servers

Großes Bild :  Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Dielektrische Konstante @1MHz: 4.5 Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server
Probe: Probe frei Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 1,5W/mk Härte: 65/20 Shore 00
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Schlüsselwörter: Hochwertiges Wärmeleitpad

Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

 

Produktbeschreibung

 

Das TIF®100-11USSeries ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Beanspruchung reagieren. Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelartigen Weichheit und sorgt so für eine spannungsarme, perfekte Passform. Es eignet sich zur Behebung von Problemen bei hochpräzisen Baugruppen, wie z. B. große Toleranzen, unebene Oberflächen und die Anfälligkeit empfindlicher Komponenten für mechanische Beschädigungen.

 

Merkmale:


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken


Anwendungen:


> Haushaltsgeräteindustrie
> Leistungsmodul
> Tragbares Gerät
> Solar-Photovoltaik-Panel
> Router
> Medizinische Geräte
> Vorsprechen elektronischer Produkte
> Unbemanntes Luftfahrzeug (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neues Energiefahrzeug
> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren, KI-Server

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-11US-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Dunkelgrau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) >1,0X1012  ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"×16" (406 mm x 406 mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (Einseitiges Härten).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).


Das TIF®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server 0

Verpackungsdetails und Lieferzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell

 

Vorlaufzeit:Menge(Stück):5000

Schätzung: Zeit (Tage): Muss ausgehandelt werden

 
Unternehmensprofil

 

Die Ziitek Technology Company widmet sich der Bereitstellung einer umfassenden Palette an Produkten und Dienstleistungen für das Wärmemanagement, um verschiedenen Nachfrageszenarien gerecht zu werden. Ziitek Technology bietet schnelle und flexible Dienstleistungen. Unsere wärmeleitenden Materialien werden häufig in den Bereichen neue Energie, elektronische Geräte, Transport, Industrie, Gesundheitswesen, Kommunikation usw. eingesetzt. Ziitek hat die Zertifizierungen ISO9001, ISO14001 und IECQ erhalten, was unser Engagement für die Herstellung hochwertiger Produkte und die Anwendung hervorragender Managementmethoden unterstreicht. Unsere Produkte entsprechen den RoHS-, REACH- und UL-Standards und gewährleisten so Sicherheit und Zuverlässigkeit.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Ziitek-Kultur

 

Qualität:

Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, absolute QualitätKontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie präzise und gründlich, um die Wirksamkeit zu gewährleisten

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Komplette Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Service für die Kunden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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