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Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates
Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Großes Bild :  Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: RoHS & UL
Modellnummer: TIS300
Dokumentieren: TIS300_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Beschreibung
Produktname: Elektrisch leitfähiges Silikonpad mit guter Wärmeleitfähigkeit zur EMI-Abschirmung und Erdung für Lü Farbe: Dunkelgrau
Dickenbereich (Zoll/mm)）: 0,016~0,200/ 0,40~5,00 Härte (Shore oo): 65
Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/m-K Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Graphit vernickelter, gefüllter Silikonkautschuk
Schlüsselwörter: elektrisch leitfähiges Silikonpad Dichte (g/cm³）: 2.3
Hervorheben:

Electrically Conductive Silicone Pad

,

EMI Shielding Thermal Conductive Pad

,

Thermal Pad for Chassis Gaps

Product Overview The TIS® 300 Series is a nickel/graphite-filled conductive silicone sheet developed for thermal management and electromagnetic interference (EMI) suppression in 3C electronic products, high-frequency signal equipment, and precision electromagnetic components. It delivers excellent thermal conductivity and surface resistivity, together with high compressibility and soft elasticity, making it suitable for low-pressure mounting conditions. This material series

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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