logo
Referenzen |
Startseite ProdukteThermische leitende Auflage

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(252)

thermischer Gap-Filler

(261)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermisches Band

(52)

Thermal Conductive Kleber

(25)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Schaummaterial

(27)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(30)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Beste Produkte
Hochwärmeleitfächer

Hochwärmeleitfächer

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen
High Thermal Conductivity 16W/mK Thermal Conductive Pad Silicone Material For GPU CPU Heatsink AI Servers Cooling Applications
Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Großes Bild :  Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF800TS
Dokumentieren: TIF800TS_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag
Kontakt

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Anwendung: GPU-CPU-Kühlkörper, AI-Server, Kühlanwendungen
Dicke: 0,75 ~ 5,0 mm Härte: 45 Ufer 00
Dielektrische Konstante @1MHz: 7,0 Brandschutzklasse: 94-V0
Schlüsselwörter: Thermalpad Wärmeleitfähigkeit: 16,0 W/mK
Hervorheben:

16W/mK Wärmeleitpad

,

GPU-CPU-Wärmeleitpad

,

Heizkessel Silikon-Wärmepolster

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen


Produktbeschreibung


Das TIF®800TS-Serieist ein hochwertiges komprimierbares Wärmeleitpad, das höchste Kühlanforderungen erfüllt und gleichzeitig eine hervorragende Montagefreundlichkeit gewährleistet. Durch eine innovative Materialformulierung gelingt es, eine ideale Kombination aus ultrahoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte zu erreichen. Diese einzigartige Leistungsbalance ermöglicht es ihm, die Kühlherausforderungen, die durch extrem hohe Wärmeströme entstehen, effizient zu bewältigen und verfügt gleichzeitig über eine gute mechanische Festigkeit und Kompressibilität, was die Herstellung und Installation erleichtert. Es bietet eine thermische Schnittstellenmateriallösung mit hervorragender Wärmeableitungsleistung und hoher Zuverlässigkeit für elektronische Geräte mit hoher Leistungsdichte.


Merkmale:
 
> Hervorragende Wärmeleitfähigkeit:16,0 W/mK
> Gute Weichheit und Fülleigenschaften
> Selbstklebend, ohne dass zusätzlicher Flächenkleber erforderlich ist
> Gute Isolationsleistung


Anwendungen:


> LED-Deckenleuchte
> Überwachung der Power Box
> AD-DC-Netzteile
> KI-Server
> Halbleiterverpackung
> Tiefflugflugzeuge
> Optische Kommunikationsprodukte
> 5G-Basisstationen


Typische Eigenschaften von TIF®800TS-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,030 0,040~0,200 ASTM D374
0,75 (1,00~5,00)
Härte (Shore 00) 45 45 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 16,0 W/mK ISO22007


Produktspezifikation


Standarddicke: 0,030" (0,75 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)


Das TIF®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen

Unternehmensprofil

DongguanZiitekElektronisches Materialund Technologie GmbH.widmet sich der Entwicklung thermischer Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer LösungenSchnittstellenmaterialienfür einen wettbewerbsintensiven Markt. Unsere langjährige Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der Wärmetechnik bestmöglich zu unterstützen. Wir bedienen Kundenmit angepasstProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Das macht uns zu Ihrem besten und zuverlässigsten Partner. Lassen Sie uns Ihr Design perfektionieren!

FAQ

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.

Q:Mit welcher Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurden die in den Datenblättern angegebenen Werte erreicht?

A:Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.


Q:  Wird GAP PAD mit einem Kleber angeboten?

A:  Derzeit weist der Großteil der Thermal Gap Pad-Oberfläche eine beidseitige natürliche Eigenklebrigkeit auf.Die antihaftbeschichtete Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen
5 Sterne
100%
4 Sterne
0%
3 Sterne
0%
2 Sterne
0%
1 Sterne
0%

Alle Bewertungen

S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte
Graue Thermal Gap Pad mit 15,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und flexibler Elastizität für elektronische Kühllösungen

Graue Thermal Gap Pad mit 15,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und flexibler Elastizität für elektronische Kühllösungen

Farbe: Grau

Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500 VAC

Spezifisches Gewicht: 3.3 g/cm3

Wärmeleitfähigkeit: 15,0 W/mK
Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

Produktname: Hochwertiges Wärmeleitpad, idealer Lückenfüller für AI-Prozessoren und AI-Server

Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Dielektrische Konstante @1MHz: 4.5

Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server
Umweltfreundliches Wärmeleitmaterial. Hochkomprimierbares Wärmeleitpad zur Wärmeableitung des LED-Display-Netzteils

Umweltfreundliches Wärmeleitmaterial. Hochkomprimierbares Wärmeleitpad zur Wärmeableitung des LED-Display-Netzteils

Produktname: Umweltfreundliches Wärmeleitmaterial. Hochkomprimierbares Wärmeleitpad zur Wärmeableitung des LED-Di

Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Dielektrische Konstante @1MHz: 6,0

Schlüsselwörter: Thermalpad
Elektrisches thermisches Silikon-Lückenfüll-Kühlkissen, wärmeabsorbierendes, leitfähiges Isolierkissen

Elektrisches thermisches Silikon-Lückenfüll-Kühlkissen, wärmeabsorbierendes, leitfähiges Isolierkissen

Produktname: Elektrisches thermisches Silikon-Lückenfüll-Kühlkissen, wärmeabsorbierendes, leitfähiges Isolierkiss

Dielektrische Konstante @1MHz: 4.5

Probe: Probe frei

Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃
Hochwertiges dunkelgraues Wärmeleitpad 4,0 W/MK für Netzwerkkommunikationsprodukte

Hochwertiges dunkelgraues Wärmeleitpad 4,0 W/MK für Netzwerkkommunikationsprodukte

Produktname: Hochwertiges dunkelgraues Wärmeleitpad 4,0 W/MK für Netzwerkkommunikationsprodukte

Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte

Schlüsselwörter: Thermalpad

Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/m-K
Um

thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.