Produktname:Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzlic
Dichte:2.5g/cm ³
Besonderheit:Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
Wärmeleitfähigkeit und Zusammensetzung:2,8 W/m-K
Dichte:2,41 g/cc
Eigenschaft:thermische Abstandsauflage des Silikons
Produktbeschreibung:Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus
Dicke:3mmT
Besonderheit:Ultraweich und hohe Kompression
Produktname:Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektro
Dicke:2.5mmT
Materialien:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Stärke:4mmT
Compliance:UL
Materialien:Thermischer Gap-Filler von 6 W/mK
Stärke:3mmT
Beachtung:ROHS
Materialien:thermischer Gap-Filler 6.2W/mK
Stärke:2.5mmT
Produktname:thermische Gap-Filler-Auflagen
Anwendung:Führen-beleuchtetes BLAUES in LCD
Produktname:Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:13.0W/m-K
Dichte (g-/cm³):3.45
Härte:45shore00
Stärke:0.5mmT
Marke:ZIITEK
Stärke:0.25mmT
Marke:ZIITEK
Produktname:TIF110FG-15E
Farbe:Rosa
Stärke:0.5mmT
Marke:ZIITEK
Farbe:Rosa
Stärke:0.25mmT
Produkt-Name:TIF110FG-14E