China thermischer Gap-Filler

Tiefrotes thermisches Schnittstellen-Material für Telekommunikations-Hardware

Stärke:Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Bau u. Compostion:Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

Härte:60 Ufer 00
Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

Produktname:Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K

Densisy:30,0 g/cm3
Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Produktname:Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Dicke:Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K
grauer thermischer Gap-Filler des Silikonkautschuk-1,0 W/MK für Automobilmaschinen-Steuergeräte

Thermisches conductivity& Compostion:1,0 W/m-K

Dichte:2,01 g/cc

Hitze-Kapazität:1 L /g-K
Schwarze Wärmeleitfähigkeits-Silikonmaterialien, thermisches Lückenfüller-Pad 1,5 W/MK für Mikro-Wärmerohr-Wärmelösungen

Produktname:Schwarze Wärmeleitfähigkeits-Silikonmaterialien, thermisches Lückenfüller-Pad 1,5 W/MK für Mikro-Wär

Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:1,5 W/mK

Dichte:2.1 g/cm3
Ultradünnes blaues Silikon-Wärmeleitpad, 1,5 W/mK, 55 Shore 00, thermischer Lückenfüller für LED-Beleuchtung

Produktname:Ultradünnes blaues Silikon-Wärmeleitpad, 1,5 W/mK, 55 Shore 00, thermischer Lückenfüller für LED-Bel

Wärmeleitfähigkeit:1,5 W/mK

Durchbruchspannung:≥5500 VAC
6,2 W/M-K tiefroter thermischer Gap-Filler für tragbare Handelektronik

Thermisches conductivity& Compostion:6,2 W/m-K

Dichte:2,85 g/cm³

Hitze-Kapazität:1 L /g-K
Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher fährt thermisch den Gap-Filler 2,0 W/M-K hellgrün

Thermisches conductivity& Compostion:2,0 W/m-K

Dichte:2,85 g/cm³

Hitze-Kapazität:1 L /g-K
Hellblauer 4,0 W/M-K thermischer Gap-Filler für Mikrowärmerohr-Thermallösungen

Thermisches conductivity& Compostion:4,0 W/m-K

Dichte:2,85 g/cc

Hitze-Kapazität:1 l / gK
Thermische Gap-Filler-Wärmeleitfähigkeits-Materialien für abkühlende Komponenten, 1,5 W/M-K

Thermisches conductivity& Compostion:1,5 W/m-K

Dichte:2,85 g/cm³

Hitze-Kapazität:1 L /g-K
die graue Hitze, die sinkt, den thermischen Gap-Filler verfügbar ist unterbringend, der, unterscheidet herein, sich Stärke, 1.5W/mK

Thermisches conductivity& Compostion:2,0 W/m-K

Dichte:2,85 g/cm³

Hitze-Kapazität:1 L /g-K
Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Produktname:Silikon-Wärmeleitpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit, entwickelt für das Wärmemanagement in der Elek

Schlüsselwörter:Silikon -Wärmepads

Kontinuierliche Verwendung Temp:-40 ℃ bis 200 ℃

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thermischer Gap-Filler

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China thermischer Gap-Filler

Tiefrotes thermisches Schnittstellen-Material für Telekommunikations-Hardware

Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

grauer thermischer Gap-Filler des Silikonkautschuk-1,0 W/MK für Automobilmaschinen-Steuergeräte

Schwarze Wärmeleitfähigkeits-Silikonmaterialien, thermisches Lückenfüller-Pad 1,5 W/MK für Mikro-Wärmerohr-Wärmelösungen

Ultradünnes blaues Silikon-Wärmeleitpad, 1,5 W/mK, 55 Shore 00, thermischer Lückenfüller für LED-Beleuchtung

6,2 W/M-K tiefroter thermischer Gap-Filler für tragbare Handelektronik

Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher fährt thermisch den Gap-Filler 2,0 W/M-K hellgrün

Hellblauer 4,0 W/M-K thermischer Gap-Filler für Mikrowärmerohr-Thermallösungen

Thermische Gap-Filler-Wärmeleitfähigkeits-Materialien für abkühlende Komponenten, 1,5 W/M-K

die graue Hitze, die sinkt, den thermischen Gap-Filler verfügbar ist unterbringend, der, unterscheidet herein, sich Stärke, 1.5W/mK

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

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