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Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Telecommunication Hardware 3.0W/M-K Thermal Gap Fillers Materials With High Thermal Conductivity
Telecommunication Hardware 3.0W/M-K Thermal Gap Fillers Materials With High Thermal Conductivity Telecommunication Hardware 3.0W/M-K Thermal Gap Fillers Materials With High Thermal Conductivity

Großes Bild :  Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-02US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K Härte: 65/20 Shore 00
Dichte: 30,0 g/cm3 Anwendung: Telekommunikations-Hardware
Schlüsselwörter: Thermische Lückenfüller Farbe: graues Weiß
Hervorheben:

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

45 Ufer 00 thermische Gap-Filler

Thermische Lückenfüllmaterialien für Telekommunikationshardware 3,0 W/M-K mit hoher Wärmeleitfähigkeit

 

Das TIF®100-30-02USThermisch leitfähige Interface-Materialien werden verwendet, um Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitlamellen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen geeignet. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Platine auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten verbessert.


Eigenschaften:


>  Gute Wärmeleitfähigkeit:3,0 W/mK 
>  Natürlich klebrig, benötigt keine zusätzliche Klebeschicht 
>  Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
>  In verschiedenen Dicken erhältlich


Anwendungen:


>  Kühlung von Komponenten am Chassis des Rahmens  
>  Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
>  Gehäuse mit Kühlkörpern bei LED-beleuchtetem BLU in LCDs
>  LED-TVs und LED-beleuchtete Lampen
>  RDRAM-Speichermodule 
>  Thermische Lösungen mit Mikrowärmerohren 
>  Steuergeräte für Fahrzeugmotoren
>  Telekommunikationshardware
>  Handgehaltene tragbare Elektronik
>  Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)

 

Typische Eigenschaften von TIF®Serie 100-30-02US
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Grauweiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,0)
Härte 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammability-Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K ASTM D5470
3,0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm).


Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).


Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Telekommunikationshardware 3,0 W/MK thermische Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit 0
Unternehmensprofil
 

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Interface-Materialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

 

Thermische Gap-Pads

Thermische Graphitfolien/-filme

Thermische doppelseitige Klebebänder

Thermische Isolierpads

Thermische Paste

Phasenwechselmaterial

Thermisches Gel

 

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, schnellste Antwort auf Anfragen.


Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut geschultes und erfahrenes Personal beantwortet selbstverständlich alle Ihre Anfragen in englischer Sprache.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch.

Kostenlose Muster anbieten

 

Kundendienst: Auch wenn unsere Produkte strenge Inspektionen bestanden haben, zeigen Sie uns bitte den Nachweis, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)