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Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzliche Klebebeschichtung erforderlich ist

Name: Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzliche Klebebeschichtung erforderlich ist
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF410FG
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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thermisch leitfähiger Füller

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzliche Klebebeschichtung erforderlich ist

Großes Bild : Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzliche Klebebeschichtung erforderlich ist

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF410FG
Dokumentieren:	TIF400_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Day

Kontakt

Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzliche Klebebeschichtung erforderlich ist

Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitfähiges IGBT-Pad-Silikonmaterial mit natürlich klebriger Oberfläche, sodass keine zusätzlic	Dichte:	2.5g/cm ³
Besonderheit:	Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung	Dicke:	0.25mmT
Bewerbung:	IGBTs	Farbe:	Gelb
Schlüsselwörter:	Wärmeleitendes IGBT-Pad	Wärmeleitfähigkeit:	2.0W/mk
Hervorheben:	thermisch leitfähiger Füller , Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur , thermischer Gap-Filler für IGBTs

IGBT-Wärmeleitpad Silicone-Material

Die TIF^®410FG thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien sind so konzipiert, dass sie Luftlücken zwischen Heizelementen und Wärmeablassflossen oder Metallbasen füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie ideal für die Beschichtung von unebenen Oberflächen, wodurch die Wärme von einzelnen Bauteilen oder ganzen PCBs effektiv auf Metallgehäuse oder Ablassplatten übertragen wird, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der Wärme erzeugenden elektronischen Bauteile erhöht werden.

Wesentliche Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit:2.0 W/mK
Stärke: 0,25 mm
Glasfaserverstärkte Bauwerke
Speziell für IGBTs ausgelegt
Einfache Freisetzungskonstruktion
Elektrisch isolierende Eigenschaften
Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

IGBTs
LED-Beleuchtung Wärmeabsorption
RDRAM-Speichermodule
Kühlkomponenten an Fahrwerk oder Rahmen
Massenspeichermaschinen mit hoher Geschwindigkeit
Wärmesenkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
Mikroheizrohr-Wärmelösungen
Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
Telekommunikationshardware
Handheld-Portable-Elektronik
Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

Typische Eigenschaften von TIF^®400-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Gelb	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	-
Der Dickenbereich (Zoll/mm)	0Wir haben eine Reihe von Programmen entwickelt, die uns helfen werden,	ASTM D374
Härte (Küste 00)	Ich habe es nicht geschafft.	ASTM 2240
Dichte (g/cm3)	2.5	ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)	-40 bis 200 °C	-
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	5.0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2.0	ASTM D5470 / ISO22007
Flammenbewertung	V-0	UL94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

Warum wählen Sie uns?

Unsere Wertbotschaft: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle"
Kernkompetenz in thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteil
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisverträge
Kostenlose Musterangebote
Qualitätssicherungsverträge

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

Wir sind ein Hersteller in China.

Wie lange dauert die Lieferung?

Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist, oder 7-10 Werktage, wenn sie nicht auf Lager ist, je nach Menge.

Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?

Ja, wir bieten kostenlose Proben an.

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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