Startseite Produkte thermischer Gap-Filler

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Name: Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Tif860qe
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien
(42)

Thermische leitende Auflage
(252)

thermischer Gap-Filler
(260)

Thermal Conductive Fett
(28)

Wärmedämmungsmaterialien
(47)

Thermische Graphite Sheet
(54)

thermische Klebeband
(44)

Thermal Conductive Kleber
(12)

Thermal Conductive Adhesive
(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff
(20)

Sponge Schaumstoff
(10)

PET doppelseitigem Klebeband
(8)

Thermisches Gap füllen auf
(403)

Wärmeleitendes Gel
(30)

Silikon-Schaum-Dichtung
(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage
(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien
(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall
(0)

Beste Produkte

thermisch leitfähiger Füller

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Großes Bild : Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	Tif860qe
Dokumentieren:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	Durchkontaktierung
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000PCS/BAG
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Day

Kontakt

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Beschreibung

Produktname:	Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung	Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:	13.0W/m-K
Dichte (g-/cm³):	3.45	Dielektrische Konstante @1MHz:	7,0
Farbe:	Grau	Empfohlene Betriebstemperatur (℃):	-40 zu 200℃
Dicke:	1,5 mm	Anwendungen:	Elektronik
Verwendung:	Elektronische Wärmeübertragung	Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage
Hervorheben:	Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur , Wärmeleitfähigkeitssilikon , Highest Thermal Gap Filler

Hochleistungs-Gap-Filler-Wärmeleitpad für Elektronik-Wärmeübertragung

Produktübersicht

Die TIF^® 800QE Serie von thermischen Schnittstellenmaterialien wurde speziell entwickelt, um Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Metallgrundplatten zu füllen. Sie bietet eine ausgezeichnete Anpassungsfähigkeit, wodurch sie sich eng an Wärmequellen mit unterschiedlichen Formen und Höhenunterschieden anpassen kann. Selbst in beengten oder unregelmäßigen Räumen behält sie eine stabile Wärmeleitfähigkeit bei und ermöglicht so eine effiziente Wärmeübertragung von diskreten Komponenten oder der gesamten Leiterplatte zum Metallgehäuse oder Kühlkörper. Dies verbessert die Wärmeableitungseffizienz elektronischer Komponenten erheblich und erhöht somit die Betriebsstabilität und verlängert die Lebensdauer des Geräts.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit: 13,0 W/mK
Natürlich klebrig, benötigt keine zusätzliche Klebeschicht
Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Druckanwendungsumgebungen
In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen

Wärmeableitungsstruktur für Radiatoren
Telekommunikationsausrüstung
Automobil-Elektronik
Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
LED-Treiber und Lampen
Handgehaltene tragbare Elektronik
Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
CPU
Grafikkarte
Mainboard/Motherboard

Technische Spezifikationen von TIF^® 800QE Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Visuell
Konstruktion	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	ZKTM J024
Dichte (g/cm³)	3,45	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,012~0,020 \| 0,030~0,200 0,30~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	40 \| 35	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	ZKTM J025
Durchschlagfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7,0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-Meter)	>1,0×10¹²	ASTM D257
Flammratings	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	13,0	ASTM D5470

Produktabmessungen

Standarddicke: 0,012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Herstellerprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und umfassenden Wärmemanagementlösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfanlagen und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Zertifizierungen

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?

A: TIM (Thermal Interface Material) bezeichnet eine Klasse von Materialien, die verwendet werden, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen. TIMs helfen, den thermischen Grenzflächenwiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragung von der Wärmequelle zur Kühlstruktur zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten, Phasenwechselmaterialien (PCMs) und Flüssigmetall.

F: Was ist Wärmeleitfähigkeit?

A: Wärmeleitfähigkeit gibt die Fähigkeit eines Materials an, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K gemessen. Unter den gleichen Testbedingungen deutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitfähigkeit hin.

F: Was ist thermischer Widerstand?

A: Thermischer Widerstand gibt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Grenzfläche an und wird typischerweise in K/W oder °C/W ausgedrückt. Ein geringerer thermischer Widerstand bedeutet im Allgemeinen, dass Wärme effizienter durch das Material fließen kann.

F: Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und thermischem Widerstand?

A: Wärmeleitfähigkeit spiegelt hauptsächlich die intrinsische Wärmeleitfähigkeit eines Materials wider, während der thermische Widerstand auch von Faktoren wie Wärmeleitfähigkeit, Materialdicke, Kontaktfläche und Grenzflächenbedingungen beeinflusst wird. In praktischen Anwendungen ist es wichtig, nicht nur die Wärmeleitfähigkeit, sondern auch den gesamten thermischen Widerstand der TIM-Schicht zu berücksichtigen.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen

5 Sterne

100%

4 Sterne

3 Sterne

2 Sterne

1 Sterne

Alle Bewertungen

Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Größe und Tag: