Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Blog

Ultra-weiche Thermopads für HBM, VRM und KI-Server mit hoher Dichte Bewältigung der thermischen Herausforderungen der KI-Computer der nächsten Generation Die rasante Entwicklung von künstlicher Intelligenz (KI), maschinellem Lernen und Hochleistungsrechnen hat die Leistungsdichte moderner Server ... Lesen Sie weiter

So wählen Sie die Dicke von Wärmeleitpads für KI-Serveranwendungen aus Da KI-Server immer anspruchsvollere Arbeitslasten bewältigen, ist ein effektives Wärmemanagement unerlässlich geworden, um die Systemleistung und Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten. GPUs, CPUs, KI-Beschleuniger und Stromkomponent... Lesen Sie weiter

Warum reicht die Wärmeleitfähigkeit bei der Auswahl eines Wärmeleitpads nicht aus? Bei der Auswahl eines Wärmeleitpads ist die Wärmeleitfähigkeit oft die erste Spezifikation, auf die Ingenieure achten. Ein Material mit 10 W/m·K oder 15 W/m·K scheint eine bessere Wärmeleistung zu bieten als eines mit ... Lesen Sie weiter

Thermopad vs. Wärmeleitpaste: Welches TIM ist besser für KI-Server? Da das KI-Computing weiter fortschreitet, werden KI-Server leistungsfähiger und thermisch anspruchsvoller. Hochleistungs-GPUs, CPUs, KI-Beschleuniger, HBM und Stromkomponenten erzeugen während des Dauerbetriebs erhebliche Wärme. Ein ... Lesen Sie weiter

Warum ultrasoft-thermische Pads für KI-Server und Hochleistungs-Elektronik wichtig sind Da sich KI-Computing, 5G-Kommunikation, optische Netzwerke und Hochleistungselektronik weiterentwickeln, schafft die steigende Leistungsdichte neue Herausforderungen für das thermische Management.Ingenieure ben... Lesen Sie weiter

V-0 vs VTM-0: UL 94-Flammratings für Wärmeleitpads verstehen Wenn Ingenieure Wärmeleitpads für elektronische Anwendungen vergleichen, ist die Wärmeleitfähigkeit normalerweise eine der ersten Spezifikationen, die sie prüfen. Aber für Produkte, die in der Nähe von Leistungselektronik, Batterien, ... Lesen Sie weiter

ZIITEK TIF®100N 8085-06: Low-Dielectric Thermal Management-Lösung für 5G, KI-Computing und Hochfrequenzelektronik Mit der schnellen Entwicklung von 5G-Kommunikation, Millimeterwellenradar, KI-Computing und Hochleistungscomputing werden elektronische Geräte immer häufiger, leistungsdichter,und stark ... Lesen Sie weiter

ZIITEK Thermisch leitfähige Kunststoffe: Innovationen im Wärmemanagement durch Leichtbau und effiziente Wärmeableitung Mit der rasanten Entwicklung von KI-Servern, Elektrofahrzeugen, 5G-Kommunikation, LED-Beleuchtung, industrieller Automatisierung, Unterhaltungselektronik und anderen Hochleistungs... Lesen Sie weiter

Ziitek's TIG®7835L Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial ermöglicht KI-Servern extrem hohe Rechenleistung und effiziente Wärmeableitung 1. Wenn die Rechenleistung steigt, aber die Wärmeableitung zum Engpass wird, wird Flüssigmetall zur Kernlösung, um das Problem zu überwinden. Die rasante Entwicklung der ... Lesen Sie weiter

Wofür werden Wärmepolster eingesetzt? Für jeden, der sich mit der elektronischen Montage, der Wartung von Hardware und der industriellen Fertigung beschäftigt, ist diese Frage von grundlegender Bedeutung.Thermalpads sind leistungsstarke thermische Schnittstellenmaterialien, die zur Lösung des h... Lesen Sie weiter