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Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektronikgeräte

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektronikgeräte

Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektronikgeräte
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Großes Bild :  Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektronikgeräte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIF4100
Dokumentieren: TIF400_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day

Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektronikgeräte

Beschreibung
Produktname: Gelbe 2,0 W/mK thermische Lückenfüller-Pads, thermische Isolatormaterialien für verschiedene Elektro Dicke: 2.5mmT
Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit
Anwendung: verschiedene Elektronik Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage
Farbe: Gelb
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Thermisches Gap-Filler-Gelb

Gel-Pad für thermische Isolierung, Gelb, 2,0 W/mK
Produktübersicht

Die TIF®4100 Serie ist ein ausgewogener Allzweck-Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte. Dieses ausgewogene Design bietet eine hervorragende Oberflächenanpassung und einfache Handhabung, wodurch es Wärme effektiv übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten bieten kann.

Hauptmerkmale
  • 2,5 mm Dicke
  • Gute Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/mK)
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebend, ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Gute Isolationseigenschaften
Anwendungen
  • Verschiedene Elektronikgeräte
  • LED-Fernseher und LED-Lampen
  • Schnelle Massenspeicherlaufwerke
  • RDRAM-Speichermodule
  • LED-Beleuchtung
  • Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
  • Steuergeräte für Fahrzeugmotoren
  • Telekommunikationshardware
Typische Eigenschaften von TIF®400 Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Gelb Visuell
Aufbau Keramikgefüllter Silikon-Elastomer -
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010"~0,020" (0,25~0,50 mm) | 0,030"~0,200" (0,75~5,00 mm) ASTM D374
Härte (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Dichte (g/cm³) 2,5 ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -40-200℃ -
Durchschlagsfestigkeit (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 5,0 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 2,0 ASTM D5470 / ISO22007
Flammability Rating V-0 UL94 (E331100)
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm).

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)

Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)

Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Yellow 2.0W/mK Thermal Gap Filler Pad product photo
Warum uns wählen?
  • Unsere Wertbotschaft: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle"
  • Kernkompetenzen bei thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien
  • Wettbewerbsvorteilsprodukte
  • Vertraulichkeitsvereinbarung und Vertrag über Geschäftsgeheimnisse
  • Kostenloses Musterangebot
  • Qualitätssicherungsvertrag
Häufig gestellte Fragen
Was ist ein thermisches Silikonpad?

Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und wärmeleitfähigen Füllstoffen besteht. Es ist dazu bestimmt, Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Je nach Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.

Was sind die Vorteile von thermischen Silikonpads?

Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Lückenfüllfähigkeit. Je nach Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten, Härten, Flammwidrigkeit und elektrischer Isolierung entwickelt werden.

Ist ein dünneres thermisches Silikonpad immer besser?

Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um den tatsächlichen Spalt ausreichend zu füllen, kann kein richtiger Kontaktdruck erreicht werden. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.

Was sind die gängigen Dicken von thermischen Silikonpads?

Verschiedene Produktserien können in Dicken von sehr dünnen Pads bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Optionen erhältlich sein. Die geeignete Dicke sollte basierend auf dem Spalt des Kunden, den Kompressionsanforderungen und der Montagekonstruktion bestimmt werden.

Können thermische Silikonpads in der Größe angepasst werden?

Ja. Thermische Silikonpads können entsprechend der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexer Formen. Stanzen, Lochen und andere Verarbeitungsverfahren können ebenfalls zur Herstellung kundenspezifischer Teile verwendet werden.

Können thermische Silikonpads eine Klebeschicht haben?

Einige thermische Silikonpads können mit einseitiger oder zweiseitiger Klebeschicht geliefert werden. Der Klebstoff wird hauptsächlich zur Unterstützung der Materialpositionierung und Installation verwendet. Der geeignete Klebstoff sollte entsprechend der Betriebstemperatur und der Anwendungsumgebung ausgewählt werden.

Wie viel Kompression ist für ein thermisches Silikonpad erforderlich?

Der optimale Kompressionsbereich variiert je nach Material. Er sollte basierend auf der Härte, der Dicke und der Produktstruktur des Pads bestimmt werden. Ein einzelnes festes Kompressionsverhältnis sollte nicht für alle Anwendungen von Wärmeleitpads angewendet werden.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

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D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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