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Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus
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Großes Bild :  Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIF4120
Dokumentieren: TIF400_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Beschreibung
Produktbeschreibung: Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus Dicke: 3mmT
Besonderheit: Ultraweich und hohe Kompression Anwendung: Wärmemanagement des Akkupacks
Schlüsselwörter: Wärmeleitpad mit hoher Kompression Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mk
Dichte (g/cm³): 2.5
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Thermischer Gap-Filler ultra weich

Ultra-Soft 2,0 W/mK Hochdruck-Wärmepad für die thermische Steuerung von Batteriepaketen
TIF®Übersicht über die 400-Serie

Die TIF ®400-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeingültiges Wärmepad mit guter Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt für eine hervorragende Oberflächenkonformität und eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.

Wesentliche Merkmale
  • 3 mm Dicke
  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
  • Natürlich klebrig - keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung erforderlich
  • Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand
Anwendungen
  • Anzeigekarte
  • Hauptplatte/Mutterplatte
  • Notizbuch
  • Stromversorgung
  • AI-Server
  • Medizinische Ausrüstung
  • Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
  • Ein Roboter
  • Drahtloses Ladegerät
Technische Spezifikationen von TIF®400-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Gelb Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer -
Der Dickenbereich (Zoll/mm) 0Wir haben eine Reihe von Programmen entwickelt, die uns helfen werden, ASTM D374
Härte (Küste 00) Ich habe es nicht geschafft. ASTM 2240
Dichte (g/cm3) 2.5 ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) -40 bis 200 °C -
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 5.0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
Flammenbewertung V-0 UL94 (E331100)
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ′′ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)

Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)

Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

TIF 400 Series Thermal Pad product image
Unsere Dienstleistungen

Online-Dienstleistung:12 Stunden, Antwort auf Anfragen innerhalb der schnellsten Antwortzeit

Arbeitszeit:8Von Montag bis Samstag (UTC+8)

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, die alle Anfragen auf Englisch beantworten können

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen oder maßgeschneiderter Verpackung versehen

Kostenlose Proben sind verfügbar

Nachdienstleistungen

Auch wenn unsere Produkte einer strengen Inspektion unterzogen werden, wenn Sie feststellen, dass Teile nicht ordnungsgemäß funktionieren, geben Sie bitte Beweise, und wir werden Ihnen helfen, das Problem mit einer zufriedenstellenden Lösung zu lösen.

Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein Thermal-Silicon-Pad?

A: Ein Thermalsilikonpad ist ein vorgeformtes thermisches Schnittstellenmaterial, das typischerweise aus einem Silikon-basierten Material und thermisch leitfähigen Füllstoffen besteht.Es ist so konzipiert, dass es die Lücken zwischen Wärmequellen und Wärmesenkern füllt.Abhängig von der Produktformulierung können auch Silikon-Wärmepolster eine elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von Thermal Silicone Pads?

A: Zu den wichtigsten Vorteilen gehören die einfache Montage, die kontrollierte Dicke, die gute Flexibilität und die effektive Lückenfüllfähigkeit.Wärme-Silikon-Pads können auch mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit entworfen werden, Härte, Flammfestigkeit und elektrische Isolierung.

F: Ist ein dünneres Thermal Silicone Pad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann ein angemessener Schnittstellenkontakt nicht erreicht werden.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der tatsächlichen Strukturtoleranzen und der Anforderungen an die Anwendung ausgewählt werden..

F: Welche Dicken gibt es für Thermal Silicone Pads?

A: Es gibt verschiedene Produktreihen in Dicken von sehr dünnen bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Varianten.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der Lücke des Kunden bestimmt werden., Komprimierungsanforderungen und Baustruktur.

F: Können Thermal Silicone Pads in der Größe angepasst werden?

A: Ja. Thermische Silikonpolster können nach der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexe Formen.und andere Verarbeitungsmethoden können auch verwendet werden, um kundenspezifische Teile zu produzieren.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Alle Bewertungen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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