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Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

Pink Semiconductor Automated Test Equipment Thermal Gap Filler Silicone Pad 3.0W/MK
Pink Semiconductor Automated Test Equipment Thermal Gap Filler Silicone Pad 3.0W/MK
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Großes Bild :  Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-25S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K
Densisy: 30,0 g/cm3 Probe: Kostenlose Probe
Farbe: Rosa/Hellrosa Empfohlene Betriebstemperatur: -40 zu 200℃
Härte: 45/65 Shore 00 Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage
Anwendung: Automatisierte Halbleitertestgeräte
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Silikonauflage 3

Pink Semiconductor Automated Test Equipment Thermal Gap Filler Silicone Pad 3,0 W/MK

 

Unternehmensprofil

 

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

 

Die TIF®100-30-25Sist eine Silikon-basierte, wärmeleitende Spaltplatte. Die nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht eine zusätzliche Konformität.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung


Eigenschaften:


> gute Wärmeleitung:3.0 W/mK 

> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken


Anwendungen:


> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-30-25S-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Rosa Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,00
Härte (Küste 00) 65 45 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 60,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikation


Produkthöhe: 0,010" ((0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) mit Zuwächsen von 0,010" ((0,25mm).
Produktgrößen: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Komponentencodes:


Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

 

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Pink Semiconductor Automatisiertes Testgerät, thermisches Lückenfüller-Silikonpad 3,0 W/MK 0
Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistung:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

 
Häufige Fragen:
F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?
A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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