China thermischer Gap-Filler

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  Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

  Produktname:AI Server Wärmeleitpad bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für das Wä

  Empfohlene Betriebstemperatur (°C):-40 zu 200℃

  Härte:75 Küste 00

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  AI Server Wärmeleitpad bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für das Wärmemanagement des Batteriesatzes

  Produktname:AI Server Wärmeleitpad bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für das Wä

  Empfohlene Betriebstemperatur (°C):-40 zu 200℃

  Härte:75 Küste 00

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  Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

  Produktname:Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für

  Empfohlene Betriebstemperatur (°C):-40 zu 200℃

  Härte:85 Ufer 00

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  2,5 W/mK Silikon-Wärmeleitpad EV-Wärmeschnittstellenmaterial für das Wärmemanagement des Batteriesatzes

  Produktname:2,5 W/mK Silikon-Wärmeleitpad EV-Wärmeschnittstellenmaterial für das Wärmemanagement des Batteriesat

  Kontinuierliche Verwendung Temp:-40 ℃ bis 200 ℃

  Anwendung:EV-Akku

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  Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten

  Produktname:8,5 W/mk hohe Temperatur 0,5 mm benutzerdefinierte Silikonspaltfüller Elektrische Wärmekissen für GP

  Schlüsselwörter:Silikon -Wärmepads

  Kontinuierliche Verwendung Temp:-40 ℃ bis 200 ℃

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  Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

  Produktname:Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung

  Konstruktion:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Durchschlagsfestigkeit (V/mm):≥5500

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  Silikon-Wärmeleitpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit, entwickelt für das Wärmemanagement in der Elektronik und im KI-Service

  Produktname:Silikon-Wärmeleitpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit, entwickelt für das Wärmemanagement in der Elek

  Schlüsselwörter:Silikon -Wärmepads

  Kontinuierliche Verwendung Temp:-40 ℃ bis 200 ℃

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  Thermischer Lückenfüller zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Wärmeableitungslamellen für optimale Leistung

  Produktname:Thermischer Lückenfüller zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Wärmeableitungslamell

  Dicke:Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

  Schlüsselwörter:Wärmespaltfüller

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  Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

  Produktname:Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist S

  Dicke:Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

  Härte (Shore 00):75

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  Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermisches Lückenfüller-Pad

  Produktname:Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermis

  Schlüsselwörter:Thermisches leitendes Silikonpolster

  Härte:65/30 Shore 00

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  Ultraweiche, natürlich klebrige thermische Lückenfüllerplatte aus blauem Silikonkautschuk mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK, konzipiert für die Wärmeübertragung

  Produktname:Ultraweiche, natürlich klebrige thermische Lückenfüllerplatte aus blauem Silikonkautschuk mit einer

  Wärmeleitfähigkeit:2.0W/mk

  Dichte:2,9g/cm³

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  Thermisches Lückenfüller-Silikon-Lückenpolster mit elektrischer Isolierung und natürlich klebriger Oberfläche für das Wärmemanagement

  Produktname:Thermisches Lückenfüller-Silikon-Lückenpolster mit elektrischer Isolierung und natürlich klebriger O

  Wärmeleitfähigkeit:2.0W/mk

  Dichte:2,65 g-/cm³

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