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Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

Großes Bild :  Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-15S
Dokumentieren: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten

Beschreibung
Produktname: Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und zur langfristigen Verlängerung Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500 Anwendung: elektronische Komponenten
Probe: Probe frei Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 3.0W/mK Härte: 65/45 Shore 00
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller
Hervorheben:

Thermische Lückenfüller für Elektronik

,

Wärmeleitfähiger Lückenfüller

,

Langzeit-Service-Lückenfüller

Thermischer Spaltfüller zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten
Produktübersicht

Die TIF® 100-30-15S-Serie ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmepad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Wesentliche Merkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Gute Dämmleistung
Anwendungen
  • Elektrowerkzeuge
  • Netzwerkkommunikationsprodukte
  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Computer-CPU/GPU-Kühlung
  • Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie
Technische Spezifikation
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Weiß Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm3) 3.0 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200
0.25 bis 0,5000		 ASTM D374
Härte (Küste 00) Ich habe es nicht geschafft. ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C -
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 6.0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ₹0,200" (5,00 mm), mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes:
Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF®-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

  • PET-Folien oder -Schaum zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung der Schichten
  • Exportkarton innen und außen
  • Zusammengepasste Verpackungen zur Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit: 5000 Stück - zu verhandeln

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Unsere Dienstleistungen
  • Online-Service: 12 Stunden, Antwort auf Anfragen innerhalb der schnellsten Antwortzeit
  • Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8)
  • Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, die alle Anfragen auf Englisch beantworten
  • Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder individuell angepasst
  • Kostenlose Proben sind verfügbar
  • Nachdienstleistung: Wenn Produkte nicht wie erwartet funktionieren, bieten wir zufriedenstellende Lösungen mit angemessenem Nachweis
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine natürliche Doppelseite.
F: Wofür werden Wärmepolster verwendet?
A: Thermal Pads übertragen Wärme von heißen elektronischen Teilen wie Computerchips in einen Metallkühler oder Wärmeabnehmer.und verhindern, dass Teile zu heiß werden.
F: Ist ein Thermalpad wirksam?
A: Obwohl ein Pad nicht so komprimierbar ist wie eine Paste, sind Thermalpads aufgrund der Vielfalt der verfügbaren Materialien bei jedem Substrat äußerst effektiv.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen
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2 Sterne
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Alle Bewertungen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Hilfreich (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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