logo
Referenzen |
Startseite Produktethermischer Gap-Filler

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(247)

thermischer Gap-Filler

(258)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(28)

Silikon-Schaum-Dichtung

(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Beste Produkte
thermisch leitfähiger Füller

thermisch leitfähiger Füller

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Großes Bild :  Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100N 8085-06
Dokumentieren: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten

Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Härte: 85 Ufer 00 Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥3000
Probe: Probe frei Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: mit hoher Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 8.0W/mK
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Anwendung: Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Hervorheben:

mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W

,

Niedrige dielektrische thermische Spaltfüller

Hohe Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK, dielektrisch schwache, thermisch leitfähige Gap Filler Pads für Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Produktübersicht

Die TIF®Die Serie 100N 8085-06 ist ein Wärmeleitpad, das eine hervorragende Wärmeableitungsleistung mit zuverlässiger struktureller Unterstützung kombiniert. Es kann Zwischenräume füllen, effiziente Wärmeleitwege schaffen und eine stabile mechanische Unterstützung für gestapelte oder benachbarte elektronische Komponenten bieten, wodurch die Anforderungen an die Langzeitbeständigkeit effektiv erfüllt werden. Darüber hinaus verfügt das Material selbst über geringe dielektrische Eigenschaften, die Energieverluste bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen effektiv reduzieren und die Signalintegrität gewährleisten können.

Hauptmerkmale
  • Geringe Dielektrizitätskonstante reduziert effektiv Signalverluste
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
  • Hervorragende Witterungs- und Alterungsbeständigkeit
  • Hervorragende Langzeitzuverlässigkeit
Anwendungen
  • Millimeterwellenradar
  • Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
  • 5G-Basisstation
  • HF-Leistungsverstärker
  • Hochleistungsrechnen
Technische Spezifikationen von TIF®100 8085-06 Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe weiß Visuell
Konstruktion Keramikgefüllter Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm³) 1,6 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,012~0,120
0,30~3,00		 ASTM D374
Härte (Shore 00) 85 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ -
Durchschlagsfestigkeit (V/mm) ≥3000 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4,0 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter) ＞1,0×10¹² ASTM D257
Flammability Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 8,0 ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,012" (0,30 mm) ~ 0,120" (3,00 mm)

Standardgröße: 4,7"×4,7" (120 mm×120 mm)

Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

TIF®100N 8085-06 Series Thermal Gap Filler Pad
Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails:

  • PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
  • Exportkarton innen und außen
  • Kundenspezifische Verpackung erhältlich, um Kundenanforderungen zu erfüllen

Lieferzeit: 5000 Stück - Verhandlungssache

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Unsere Dienstleistungen
  • Online-Service: 12 Stunden, Anfragebeantwortung innerhalb der schnellsten Reaktionszeit
  • Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8)
  • Gut geschultes & erfahrenes Personal beantwortet alle Anfragen auf Englisch
  • Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch
  • Kostenlose Muster erhältlich
  • After-Sales-Support: Wenn Produkte nicht wie erwartet funktionieren, bieten wir zufriedenstellende Lösungen mit entsprechendem Nachweis
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten Oberflächen von thermischen Gap-Pads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung. Eine nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
F: Wofür werden Wärmeleitpads verwendet?
A: Wärmeleitpads leiten Wärme von heißen elektronischen Bauteilen wie Computerchips zu einem Metallkühler oder Kühlkörper ab. Sie füllen leere Lufträume zwischen Oberflächen, sorgen für elektrische Sicherheit und verhindern, dass Teile zu heiß werden.
F: Ist ein Wärmeleitpad effektiv?
A: Obwohl ein Pad nicht so komprimierbar ist wie eine Paste, bedeutet die Bandbreite der verfügbaren Materialien, dass Wärmeleitpads bei jedem Substrat äußerst effektiv sind.
F: Was ist Wärmeleitfähigkeit?
A: Wärmeleitfähigkeit gibt die Fähigkeit eines Materials an, Wärme zu leiten und wird typischerweise in W/m*K gemessen. Unter den gleichen Testbedingungen deutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitfähigkeit hin.
F: Was ist thermischer Widerstand?
A: Thermischer Widerstand gibt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle an und wird typischerweise in K/W oder °C/W ausgedrückt. Ein niedrigerer thermischer Widerstand bedeutet im Allgemeinen, dass Wärme effizienter durch das Material fließen kann.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

über

thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.