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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
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Großes Bild :  High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100N 8085-06
Dokumentieren: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, geringe Dielektrizität, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Härte: 85 Ufer 00 Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥3000
Probe: Probe frei Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: mit hoher Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 8.0W/mK
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Anwendung: Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Hervorheben:

High thermal conductivity gap filler pads

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Thermally conductive pads for semiconductors

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Low dielectric thermal gap filler

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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