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Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermisches Lückenfüller-Pad

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermisches Lückenfüller-Pad

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Großes Bild :  Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermisches Lückenfüller-Pad

Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100 5030-05
Dokumentieren: TIF100 5030-05_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Supply Ability: 10000/day

Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermisches Lückenfüller-Pad

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitfähiges Silikon-Pad 5,0 W/MK Hochtemperatur-Isolierung, Lückenpolster, GPU, Laptop, thermis Schlüsselwörter: Thermisches leitendes Silikonpolster
Härte: 65/30 Shore 00 Farbe: Blau
Dichte (g-/cm³): 3.2 Dicke: 0,010"(0,25mm)~0,200"(5,00mm)
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40 ℃ bis 200 ℃
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 5.0W/m-k Anwendung: GPU Laptop
Hervorheben:

Hochtemperatur-Wärmeleitfähiges Silikon-Pad

,

Laptop-Wärmeleitfähiges Silikonpad

,

Hochtemperaturschutz-Gap Pad

Wärmeleitendes Silikon-Pad 5.0W/MK Hochtemperatur-Dämmungs-Gap-Pad GPU Laptop Thermal Gap Filler Pad
TIF®100 5030-05 Reihe

TIF®Die 100 5030-05-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeine thermische Pad, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte bietet.Dieses ausgewogene Design sorgt für eine hervorragende Oberflächenkonformität und eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Wesentliche Merkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Gute Dämmleistung
Anwendungen
  • Telekommunikationshardware
  • Wärmesinking Gehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCD
  • LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
  • RDRAM-Speichermodule
  • Mikroheizrohr-Wärmelösungen
  • Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
  • Handheld-Portable-Elektronik
  • Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
  • CPU
  • Anzeigekarte
  • Hauptplatte/Mutterplatte
  • Notizbuch
  • Stromversorgung
Technische Spezifikationen von TIF®100 5030-05 Reihe
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Blau Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm3) 3.2 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200
0.25 bis 0,5000
ASTM D374
Härte (Küste 00) 65 30 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) - 40 bis 200 -
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 9.0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 5.0 Das ist eine sehr schwierige Aufgabe.
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes

Verstärkungsstoff:FG (Glasfaser)

Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)

Kleberoptionen:A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Thermal Conductive Silicone Pad product image showing blue thermal gap filler material
Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

  • mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
  • Papierkarte zur Trennung der Schichten
  • Exportkarton innen und außen
  • Erfüllung der Kundenanforderungen - individuell

Vorlaufzeit:

Menge: 5000 Stück

Schätzungsdauer: zu verhandeln

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet.und umfassende thermische ManagementlösungenUnsere Anlagen umfassen fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testanlagen und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, leistungsstarke thermische Silikonpolster zu produzieren.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolationspolster, thermische Keramikpolster, Phasenwechselmaterialien, thermisches Fett und mehr. Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Wie man eine Bestellung aufstellt
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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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