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CPU-Wärmepad TIF500s BLUE

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorie Verbindung: Thermische leitende Auflage
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Tags:
#thermisches leitfähiges Material #thermisch leitfähige Auflage #CPU-Thermalauflage
Kurzfassung: Entdecken Sie das TIF500s BLUE CPU Wärmeleitpad, ein Hochleistungs-Wärmeleit-Gap-Filler, der für Router und große Toleranz-Stack-Ups konzipiert wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK und einer Härte von 50 Shore 00 gewährleistet dieses Silikonpad eine effiziente Wärmeableitung und Gap-Füllung für verschiedene Anwendungen.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Die natürliche Klebrigkeit der Oberfläche macht eine zusätzliche Klebstoffbeschichtung unnötig.
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung und große Toleranzanhäufungen.
  • Verfügbar in verschiedenen Stärken, um unterschiedlichen Anforderungen an das Wärmemanagement gerecht zu werden.
  • Die hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand für eine bessere thermische Leistung.
  • RoHS-konform und UL anerkannt für Sicherheits- und Umweltstandards.
  • Stabile Leistung in einem breiten Temperaturbereich von -50°C bis 200°C.
  • Gute Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung.
  • Geeignet für Telekommunikationshardware, Router und LED-beleuchtete Anwendungen.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit des TIF500s BLUE Wärmeleitpads?
    Das TIF500s BLUE Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK und gewährleistet so eine effiziente Wärmeableitung für Ihre Geräte.
  • Für welche Anwendungen ist dieses Wärmeleitpad geeignet?
    Dieses Wärmeleitpad ist ideal für Router, Telekommunikationshardware, LED-beleuchtete Anwendungen und andere Elektronik, die ein effizientes Wärmemanagement erfordert.
  • Entspricht das blaue Wärmeleitpad des TIF500s den Sicherheitsstandards?
    Ja, das blaue Wärmeleitpad TIF500s ist RoHS-konform und UL-anerkannt und erfüllt strenge Sicherheits- und Umweltstandards.
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