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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Qualität Phasen-ändernde Materialien, Thermische leitende Auflage Hersteller aus China

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Wärmeleitpad mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

May 27, 2026
Verbessern Sie die Wärmeableitung und verlängern Sie die Lebensdauer elektronischer Komponenten mit den thermischen Lückenfüllpads der Serie TIF®100L 2050-06 von Ziitek. Diese für optische und hochpräzise Anwendungen konzipierten Silikonpads mit extrem geringer Flüchtigkeit füllen effektiv unebene Lücken und verbessern die Wärmeleitfähigkeit. Perfekt für eingebettete Motherboards, Grafikkarten und Industriegeräte. Hauptmerkmale: - Extrem niedrige Siloxanflüchtigkeit - Hervorragende Wärmeleitfähigkeit - Selbstklebend - Hoch komprimierbar und einfach zu installieren - Gute Isolierleistung Kontaktieren Sie Ziitek noch heute für fortschrittliche Wärmemanagementlösungen!
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