Entdecken Sie das schwarze, wärmeleitfähige Gap Filler Pad TIF100-01, ein ultraweiches Silikonpad, das für Wärmemanagement-Lösungen in GPUs entwickelt wurde. Mit einer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK ist dieses Pad perfekt für Anwendungen mit geringer Belastung in der Elektronik, Automobilindustrie und Telekommunikation.