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Schwarze, weiche Wärmeleitpads TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorie Verbindung: Thermische leitende Auflage
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Tags:
#thermisches leitfähiges Material #thermisch leitfähige Auflage #CPU-Thermalauflage
Kurzfassung: Entdecken Sie das schwarze, wärmeleitfähige Gap Filler Pad TIF100-01, ein ultraweiches Silikonpad, das für Wärmemanagement-Lösungen in GPUs entwickelt wurde. Mit einer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK ist dieses Pad perfekt für Anwendungen mit geringer Belastung in der Elektronik, Automobilindustrie und Telekommunikation.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Gute Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für effiziente Wärmeableitung.
  • Natürlich klebrige Oberfläche macht zusätzliche Klebstoffe überflüssig.
  • Die weiche und komprimierbare Bauweise reduziert die Belastung empfindlicher Bauteile.
  • Erhältlich in verschiedenen Stärken von 0,5 mm bis 5,0 mm für vielseitige Anwendungen.
  • Eine breite Palette von Härteoptionen für verschiedene thermische Managementanforderungen.
  • Formbar für komplexe Teile, die eine präzise Passform und Leistung gewährleisten.
  • Hervorragende Wärmeleistung bei Temperaturen von -40 °C bis 160 °C.
  • UL 94 V0 feuerbeständig für erhöhte Sicherheit in elektronischen Anwendungen.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit des Wärmepads TIF100-01?
    Das TIF100-01 Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK und gewährleistet so eine effiziente Wärmeübertragung für optimales Wärmemanagement.
  • Kann das Wärmeleitpad in Hochtemperaturumgebungen verwendet werden?
    Ja, das Wärmeleitpad TIF100-01 arbeitet effektiv in Temperaturen von -40 °C bis 160 °C und eignet sich somit für verschiedene anspruchsvolle Anwendungen.
  • Ist das Thermalpad elektrisch isolierend?
    Ja, das TIF100-01 Thermalpad ist elektrisch isolierend und sorgt für ein sicheres thermisches Management ohne Risiko für elektrische Leitfähigkeit.
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