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Thermische leitfähige Auflage

导热硅胶片
January 21, 2025
Kategorie Verbindung: Thermische leitende Auflage
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Tags:
#thermisches leitfähiges Material #thermisch leitfähige Auflage #CPU-Thermalauflage
Kurzfassung: Entdecken Sie das 2W/MK Wärmeleitfähige Silikonpad, konzipiert für eine effiziente Wärmeableitung in CPUs, GPUs und anderen elektronischen Komponenten. Dieses weiche, komprimierbare Pad bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/mK) und elektrische Isolation, wodurch es sich ideal für verschiedene Anwendungen eignet. Erfahren Sie mehr über seine Eigenschaften und Vorteile!
Verwandte Produktmerkmale:
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für eine effiziente Wärmeableitung.
  • Die natürliche Klebrigkeit der Oberfläche macht eine zusätzliche Klebstoffbeschichtung unnötig.
  • Die weiche und komprimierbare Bauweise reduziert die Belastung empfindlicher Bauteile.
  • Verfügbar in verschiedenen Stärken, um den unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
  • Elektrische Isolierung für sichere Verwendung in empfindlichen elektronischen Geräten.
  • Hohe Haltbarkeit gewährleistet eine lange Lebensdauer.
  • UL94 V-0, SGS- und ROHS-konform für Sicherheits- und Umweltstandards.
  • Anpassbar mit druckempfindlichem Klebstoff oder Glasfaserverstärkung.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit dieses Silikonpads?
    Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 2,0 W/mK und gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für CPUs, GPUs und andere elektronische Bauteile.
  • Benötigt dieses Pad zusätzlichen Klebstoff?
    Nein, das Pad ist von Natur aus klebrig und benötigt keine zusätzliche Klebeschicht.
  • Für welche Anwendungen ist dieses Wärmeleitpad geeignet?
    Dieses Pad ist ideal für CPUs, GPUs, Motherboards, Notebooks, Netzteile, Speichermodule, Automobilelektronik und mehr.
  • Entspricht dieses Produkt den Sicherheitsstandards?
    Ja, es ist UL94 V-0, SGS- und ROHS-konform und erfüllt strenge Sicherheits- und Umweltanforderungen.
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