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Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung
Thermal Gap Filler Designed for Heat Dissipation in LED TV and LED Lit Lamps Replacing Bergquist Sil-PAD900 for CPU Cooling
Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

Großes Bild :  Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-16-38UF
Dokumentieren: TIF100-16-38UF_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-7 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Kontakt

Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung

Beschreibung
Produktname: Thermischer Lückenfüller zur Wärmeableitung in LED-Fernsehern und LED-Lampen. Er ersetzt Bergquist S Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes
Härte (Shore 00): 75 Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Dichte (g/cm³）: 2.25 Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 1.6
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller Anwendung: LED-Fernseher, LED-beleuchtete Lampen, CPU-Kühlung
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

,

Thermischer Gap-Filler 2

Thermische Lückenfüllmasse für Wärmeableitung in LED-TVs und LED-Lampen, Ersatz für Bergquist Sil-PAD900 zur CPU-Kühlung
Produktübersicht

Die TIF®100-16-38UF ist ein elektrisch isolierendes, thermisch leitfähiges Grenzflächenmaterial, das zur Überbrückung von Luftspalten zwischen Heizelementen und Wärmeableitungskomponenten entwickelt wurde. Dieses Material ist ideal für Anwendungen, die eine Isolation zwischen Kühlkörpern und Hochspannungsgeräten mit blanken Anschlüssen erfordern.

Hauptmerkmale
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: 1,6 W/mK
  • Formbar für komplexe Teile und Baugruppen
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
  • In verschiedenen Dicken erhältlich
  • Herausragende thermische Leistung
Anwendungen
  • Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
  • Steuergeräte für Automobilmotoren
  • Telekommunikationshardware
  • RDRAM-Speichermodule
  • Grafikkarten
  • Motherboards/Mainboards
Technische Spezifikationen der TIF®100-16-38UF Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Tiefrot Visuell
Aufbau Silikon-Elastomer mit Keramikfüllung -
Dichte (g/cm³) 2,25 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 / 0,25~0,50
0,030~0,200 / 0,75~5,00		 ASTM D374
Härte (Shore 00) 75 ASTM 2240
Betriebstemperatur -40 bis 200℃ -
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 5,5 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter) ≥1,0×10¹² ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 1,6 ASTM D5470 / ISO22007
Brandklasse V-0 UL 94 (E331100)
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)

Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)

Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

TIF®100-16-38UF Thermal Gap Filler product image
Warum Ziitek wählen?
  • Unsere Wertbotschaft: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle"
  • Kernkompetenz bei thermisch leitfähigen Grenzflächenmaterialien
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  • Vertraulichkeitsvereinbarungen und Geschäftsgeheimnisverträge
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Ziitek Kultur
Qualität Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle
Effektivität Arbeiten Sie präzise und gründlich für Effektivität
Service Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service
Teamarbeit Vollständige Teamarbeit über alle Abteilungen hinweg zur Unterstützung und Zufriedenheit der Kunden

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
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3 stars
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1 stars
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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thermischer Gap-Filler

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