logo
Startseite Produktethermischer Gap-Filler

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service
Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Großes Bild :  Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-15-01E
Dokumentieren: TIF100-15-01E_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Designed For Heat Management In Electronics And AI Service

Beschreibung
Produktname: Silikon-Wärmeleitpad mit 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit, entwickelt für das Wärmemanagement in der Elek Schlüsselwörter: Silikon -Wärmepads
Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃ Dichte: 2,3g/cm³
Härte: 65/35 Shore 00 Farbe: Schwarz
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK Dicke: 0,010~0,200 Zoll / 0,25~5,00 mmT
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Anwendung: Im Elektronik- und KI-Service
Hervorheben:

Silicone thermal pad for electronics

,

1.5W/mK thermal conductivity pad

,

AI service thermal gap filler

Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 100-15-01E Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. Key Features Good thermal conductivity Moldability

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)