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Produktdetails:
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| Produktname: | AI Server Wärmeleitpad bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für das Wä | Empfohlene Betriebstemperatur (°C): | -40 zu 200℃ |
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| Härte: | 75 Küste 00 | Anwendung: | GPU/CPU/LED |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm): | ≥5500 | Probe: | Probe frei |
| Schlüsselwörter: | Elektrisch isolierende Wärmepolster | Wärmeleitfähigkeit (w/mk): | 3.0W/mK |
| Konstruktion: | Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer | Flammenbewertung: | UL 94 V-0 |
| Hervorheben: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
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Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196