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Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED
Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

Großes Bild :  Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-01UF
Dokumentieren: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Maßgeschneidertes elektrisch isolierendes Wärmeleitpad 1,5-16W/mK Wärmeableitung OEM-Sondergröße für GPU/CPU/LED

Beschreibung
Produktname: AI Server Wärmeleitpad bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für das Wä Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Härte: 75 Küste 00 Anwendung: GPU/CPU/LED
Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500 Probe: Probe frei
Schlüsselwörter: Elektrisch isolierende Wärmepolster Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 3.0W/mK
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Flammenbewertung: UL 94 V-0
Hervorheben:

Elektrisch isolierende Wärmepolster

,

Wärmeleitfähiges Gap Filler in Sondergröße

,

GPU CPU LED Wärmeableitungspad

Individuelle elektrisch isolierende Wärmepolster 1,5-16 W/mK Wärmeabbau OEM Individuelle Größe Für GPU/CPU/LED
Produktübersicht

Die TIF®Die 100-30-01UF-Serie ist eine strukturell unterstützende Wärmepolster, die eine hohe Wärmeabgabe gewährleistet und gleichzeitig eine strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet.WärmeübertragungenDas Produkt ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Wärmeabbau, Isolierung,und mechanische Stabilität.

Wesentliche Merkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Gute Dämmleistung
Anwendungen
  • Elektrowerkzeuge
  • Netzwerkkommunikationsprodukte
  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Computer-CPU/GPU-Kühlung
  • Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie
  • Signalkommunikation
  • Fahrzeug mit neuer Energie
  • Motherboard-Chip
  • Radiator
  • KI-Prozessoren KI-Server
  • Anzeigekarte
  • Stromversorgung
  • Wärmeleitungslösungen
Technische Spezifikationen von TIF®100-30-01UF-Reihe
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Schwarz Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Sichtbar
Dichte (g/cm3) 2.9 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200
0.25 bis 0,5000
ASTM D374
Härte (Küste 00) 75 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C ZKTM J2025
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 5.3 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

  • Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
  • Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
  • Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIF Series Thermal Pad Product Image
Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

  • PET-Folien oder -Schaum zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung der Schichten
  • Exportkarton innen und außen
  • Zusammengepasste Verpackungen zur Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:5000 Stück - zu verhandeln

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Häufig gestellte Fragen
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine natürliche Doppelseite.
F: Wofür werden Wärmepolster verwendet?
A: Thermal Pads übertragen Wärme von heißen elektronischen Teilen wie Computerchips in einen Metallkühler oder Wärmeabnehmer.und verhindern, dass Teile zu heiß werden.
F: Ist ein Thermalpad wirksam?
A: Obwohl ein Pad nicht so komprimierbar ist wie eine Paste, sind Thermalpads aufgrund der Vielfalt der verfügbaren Materialien bei jedem Substrat äußerst effektiv.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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