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Wärmeleitpad TIF300 Grau

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorie Verbindung: thermischer Gap-Filler
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Tags:
#thermisch leitfähiger Füller #Wärmeleitfähigkeitssilikon #Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur
Kurzfassung: Erhalten Sie einen Einblick in den Grey 2.5 W/mK Kompressiblen, leitfähigen Wärmeleitpad mit Kleberückseite. Dieses Video zeigt seine Eigenschaften, Anwendungen und wie es das Wärmemanagement in elektronischen Bauteilen verbessert.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Gute Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/mK für effiziente Wärmeableitung.
  • Die natürliche Klebrigkeit der Oberfläche macht eine zusätzliche Klebstoffbeschichtung unnötig.
  • Ein weiches und komprimierbares Design reduziert die Belastung der elektronischen Komponenten.
  • Erhältlich in verschiedenen Stärken, um den unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
  • Geeignet für Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke und LED-Beleuchtungssysteme.
  • Ideal für Motorsteuerungen und Telekommunikationshardware.
  • Feuerbeständigkeit 94 V0 für erhöhte Sicherheit in elektronischen Anwendungen.
  • Anpassbar mit druckempfindlichem Klebstoff auf einer oder beiden Seiten.
FAQs:
  • Wie beantrage ich kundenspezifische Muster?
    Sie können eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen, eine E-Mail senden oder uns direkt anrufen, um Muster anzufordern.
  • Wie wird die Wärmeleitfähigkeit getestet?
    Die Wärmeleitfähigkeit wird mit der Hot Disk- und ASTM D5470-Methode getestet, um genaue Daten zu gewährleisten.
  • Wie wähle ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendung?
    Die Wahl hängt von der Wattzahl der Stromquelle und den Anforderungen an die Wärmeableitung ab. Teilen Sie uns Ihre Anwendungsdetails mit, um eine maßgeschneiderte Empfehlung zu erhalten.
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