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Produktdetails:
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| Produktname: | Gute Wärmeableitung 7,5 W Silikon-Thermopad für AI-Prozessoren AI-Server | Anwendung: | KI-Prozessoren, KI-Server |
|---|---|---|---|
| Farbe: | Grau | Härte: | 20 Ufer 00 |
| Schlüsselwörter: | thermische Auflage des Silikons | Dichte (g/m³): | 3.2 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C): | -40 zu 200℃ | Dielektrische Durchbruchspannung (V/mm): | ≥5500 |
| Wärmeleitfähigkeit: | 7.5W/m-K |
Gute Wärmeableitung 7,5W Silikon-Wärmeleitpad für KI-Prozessoren und KI-Server
| Typische Eigenschaften von TIF®700PUS Serie | |||
| Eigenschaft | Wert | Testmethode | |
| Farbe | Grau | Visuell | |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonelastomer | ****** | |
| Dichte (g/cm³) | 3,2 | ASTM D792 | |
| Dickenbereich (Zoll/mm) | 0,020~0,030 | 0,040~0,200 | ASTM D374 |
| 0,50~0,75 | 1,0~5,0 | ||
| Härte | 70 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -40 bis 200℃ | ****** | |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrizitätskonstante @1MHz | 4,5 | ASTM D150 | |
| Volumenwiderstand | >3,5 X1012 Ohm-Meter | ASTM D257 | |
| Flammklassifizierung | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 7,5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 7,5 W/m-K | ISO22007 | ||
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