China Thermische leitende Auflage

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  Ultraweiches 5,0-W-Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für Cloud Computing und Server

  Prodcuts name:Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

  Keywords:Ultra Soft Thermal Pad

  Flame Rating:UL 94 V-0

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  Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT und Automobil

  Produktname:Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIo

  Flammenbewertung:UL 94 V-0

  Härte:30 Ufer 00

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  Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server

  Produktname:Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server

  Härte:55 Ufer 00

  Wärmeleitfähigkeit:2,8 W/m-K

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  Hochleistungsfähige 10,0-W-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Al-Server

  Produktname:Hochleistungsfähige 10,0-W-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Al-Server

  Schlüsselwörter:Thermal GAP PAD-Materialien

  Farbe:Grau

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  Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Produktname:Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Dauerbetrieb Temp:-40 zu 200℃

  Dielektrikumspannung:> 500 VAC

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  Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren, KI-Server

  Produktname:Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Pr

  Schlüsselwörter:Weiche Wärmeleitpads

  Dicke:0.25 mm bis 5.0 mm

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  Wärmeleitfähige 1,5-W-Gap-Filler-Pads mit hoher Compliance für die Wärmeableitung von KI-Prozessoren und KI-Servern

  Produktname:Wärmeleitfähige 1,5-W-Gap-Filler-Pads mit hoher Compliance für die Wärmeableitung von KI-Prozessoren

  Konstruktion:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Dicke:0.25 mm bis 5.0 mm

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  7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Produktname:7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Dicke:0,50 mm ~ 5,0 mm

  Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K

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  Selbstklebendes thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeableitung

  Produktname:Selbstklebendes thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeableitung

  Schlüsselwörter:Thermische Silikonleitkissen

  Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K

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  5,0 W/MK Wärmeübertragungs-Thermosilikon-Gel-Pad, leistungsstarkes Wärmeleitpad für die Kühlung von KI-Prozessoren

  Produktname:5,0 W/MK Wärmeübertragungs-Thermosilikon-Gel-Pad, leistungsstarkes Wärmeleitpad für die Kühlung von

  Konstruktion & Zusammensetzung:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Farbe:Dunkelgrau

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  Hersteller von Hochleistungs-Thermopads, weiches Silikon-Thermokühlpad für die Kühlung von Laptop-AI-Prozessoren

  Produktname:Hersteller von Hochleistungs-Thermopads, weiches Silikon-Thermokühlpad für die Kühlung von Laptop-AI

  Schlüsselwörter:Silikon-Wärmekühlkissen

  Anwendung:Kühlung von Laptop-KI-Prozessoren

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  Wärmeableitungs-Lückenfüller, wärmeleitendes Silikon-Pad, GPU-CPU-LED-Wärmefolienmatte, Schnittstellenmaterial, weiche Wärmepads

  Produktname:Wärmeableitungs-Lückenfüller, wärmeleitendes Silikon-Pad, GPU-CPU-LED-Wärmefolienmatte, Schnittstell

  Schlüsselwörter:Thermisch Silikon-Pad

  Konstruktion & Zusammensetzung:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

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