Produktname:CPU-Thermopad aus gestanztem Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit für AI-Prozessoren und AI-Server
Farbe:Grau
Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K
Produktname:Hersteller von Wärmeleitpads, Hochtemperatur-Silizium-Wärmepads für AI-Server, AI-Prozessoren
Härte:60 Shore00
Dichte (g/cm³):3.4
Produktname:Lückenfüller mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit für AI-Server
Schlüsselwörter:thermische Gap-Filler-Auflage
Härte:60 Shore00
Produktname:Hochwertige selbstklebende Oberfläche, 3,0 W, dunkelgraues Silikon-Wärmeleitpad für Motherboard-Chip
Farbe:Dunkelgrau
Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K
Produktname:Hochleistungsfähiges 3W weißes 1,0 mmT thermisches Gap-Pad für Auto-Videorecorder DVR thermisch leit
Dicke:1,0 mmT
Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K
Produktname:Einfache Montage 3,0 W Kostengünstige allgemeine wirtschaftliche thermische Lückenfülldichtung für E
Farbe:Blau
Wärmeleitfähigkeit:3.0W/mK
Produktname:Blaues thermisches Gap-Pad auf Silikonbasis, Wärmemanagement, wärmeleitendes Material für KI-Prozess
Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K
Dichte:30,0 g/cm3
Produktname:Niedriger Preis Hohe Wärmeleitfähigkeit 3 W Wärme Leitfähigen Lücke Füllstoff Weiche Silikon Pad 3
Dicke:0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mmT)
Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K
Produktname:Kontinuierliche Verwendung von Wärmeleitpad 3,0 W mit einer Temperatur von -40 bis 200 °C für LED-Fl
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:3.0W/m-K
Spezifisches Gewicht:30,0 g/cm3
Produktname:Selbstklebende Wärmeübertragungsklammer für Smartphones Laptops
Schlüsselwörter:Thermalpad
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:1,8 W/m-K
Produktname:Dicke 1 mm leicht angeschlossene thermische leitfähige Pad mit natürlichen Klebstoff für Automobilmo
Farbe:grau
Dicke:1 mmT
Produktname:1,5W 0,5 ~ 5,0 mm dicker Wärmeleblattisolatorisolationsmaterialien Elemente Wärme leitendes Pad
Anwendung:Thermalmodul Grafikkarten
Härte:45 Ufer 00