China Thermische leitende Auflage

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  Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

  Produktname:Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

  Farbe:ROSA/BLAU

  Anwendung:5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungsausrüstung

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  Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt-KI

  Produktname:Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt

  Anwendung:5G Luft- und Raumfahrt-KI

  Dicke:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

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  Ultraweiche thermische GAP-PAD-Materialien auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Produktname:Ultraweiche thermische GAP-PAD-Materialien auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Wärmeleitfähigkeit:5.0W/m-k

  Schlüsselwörter:Thermal GAP PAD-Materialien

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  Ultraweiches 5,0-W-Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für Cloud Computing und Server

  Prodcuts name:Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

  Keywords:Ultra Soft Thermal Pad

  Flame Rating:UL 94 V-0

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  Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT und Automobil

  Produktname:Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIo

  Flammenbewertung:UL 94 V-0

  Härte:30 Ufer 00

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  Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server

  Produktname:Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server

  Härte:55 Ufer 00

  Wärmeleitfähigkeit:2,8 W/m-K

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  Hochleistungsfähige 10,0-W-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Al-Server

  Produktname:Hochleistungsfähige 10,0-W-Thermal-GAP-PAD-Materialien für Al-Server

  Schlüsselwörter:Thermal GAP PAD-Materialien

  Farbe:Grau

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  Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Produktname:Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Dauerbetrieb Temp:-40 zu 200℃

  Dielektrikumspannung:> 500 VAC

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  Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren, KI-Server

  Produktname:Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Pr

  Schlüsselwörter:Weiche Wärmeleitpads

  Dicke:0.25 mm bis 5.0 mm

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  Wärmeleitfähige 1,5-W-Gap-Filler-Pads mit hoher Compliance für die Wärmeableitung von KI-Prozessoren und KI-Servern

  Produktname:Wärmeleitfähige 1,5-W-Gap-Filler-Pads mit hoher Compliance für die Wärmeableitung von KI-Prozessoren

  Konstruktion:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Dicke:0.25 mm bis 5.0 mm

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  7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Produktname:7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

  Dicke:0,50 mm ~ 5,0 mm

  Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K

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  Selbstklebendes thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeableitung

  Produktname:Selbstklebendes thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeableitung

  Schlüsselwörter:Thermische Silikonleitkissen

  Wärmeleitfähigkeit:7.5W/m-K

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