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Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

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Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers

Großes Bild :  Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-40-11U
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server Dauerbetrieb Temp: -40 zu 200℃
Dielektrikumspannung: > 500 VAC Dielektrizitätskonstante: 7,0 MHz
Farbe: Dunkelgrau Spezifisches Gewicht: 3.2 g/cc
Schlüsselwörter: Thermisch Lückenfüller Wärmeleitfähigkeit: 4.0W/mK
Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server

Hochleistungs-Silikon-basierter Wärmeleitpad-Füller für KI-Prozessoren und KI-Server

 

Firmenprofil

 

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der Wärmeleitmaterialindustrie verfügt das Unternehmen Ziitek über viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind. Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, um eine langfristige Geschäftszusammenarbeit anzustreben.

 

Das TIF®100-40-11U Serie ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Weichheit auf Gel-Niveau und erreicht so eine perfekt geringe Belastung. Es eignet sich zur Behebung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Schäden in hochpräzisen Baugruppen.

 

Eigenschaften:


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 4.0W/mK 

> Superweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung


Anwendungen:


> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-40-11U Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Dunkelgrau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Härte 65 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7.0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) in Schritten von 0.010" (0.25 mm)
Standardgröße: 16" X16" (406 mmX406 mm)


Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung),
DC1 (Einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Doppelseitiger Klebstoff).


Das TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server 0

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit :Menge (Stück):5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

 

Unabhängiges F&E-Team

 

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A: 1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

 

FAQ:

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, es hängt von der Menge ab.

 

F: Stellen Sie Muster zur Verfügung? ist es kostenlos oder kostet es extra?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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