China Thermische leitende Auflage

• 

  Elektrische Isolierung Thermal Pad Wärmeleitendes Silizium Schutzpolstermaterial

  Produktname:Elektrische Isolierung Thermal Pad Wärmeleitendes Silizium Schutzpolstermaterial

  Schlüsselwörter:Elektrische Isolations-Wärmeleitpad

  Anwendung:CPU, Anzeigekarte, Heizkessel

  Kontakt
• 

  Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

  Produktname:Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/M

  Dichte (g/cm³）:3.0

  Wärmeleitfähigkeit:3 W/m-K

  Kontakt
• 

  Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

  Produktname:Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufre

  Farbe:Weißfarben

  Dicke:0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

  Kontakt
• 

  Lieferant von Silikon-Thermopads mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 3,0 W/MK, blaues thermisches Lückenfüller-Pad für das Wärmemanagement von AI-Servern

  Produktname:Lieferant von Silikon-Thermopads mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 3,0 W/MK, blaues thermisches Lückenfü

  Farbe:Blau

  Dicke:0,010~0,200"/(0,25~5,00mm)

  Kontakt
• 

  TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektronik

  Produktname:TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektron

  Dicke (Zoll/mm)):0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)

  Anwendung:KI-Server, GPUs und Leistungselektronikkühlung

  Kontakt
• 

  Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen und Wärmemanagementsysteme

  Produktname:Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen u

  Farbe:ROSA

  Dicke:0,010 (0,25 mm) ~ 0,020 "~ 0,200 (0,50 ~ 5,00 mm)

  Kontakt
• 

  Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung

  Produktname:Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung

  Farbe:Grau

  Dicke (Zoll/mm)):0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)

  Kontakt
• 

  Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

  Produktname:Thermischer Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für eine einfache

  Farbe:Gelb / Blau

  Dicke:0,010–0,200 Zoll (0,25–5,00 mm)

  Kontakt
• 

  Ideales Material, in jede beliebige Form geschnitten, wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in medizinischen Anwendungen

  Produktname:Ideales Material, in jede beliebige Form geschnitten, wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in mediz

  Konstruktion:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Wärmeleitfähigkeit:2.0W/m-K

  Kontakt
• 

  Graue Wärmeleitpad 13,0 W/mK für Automotive-Motorsteuergeräte

  Produktname:Graues Wärmelspaltfüller 12,0 W/MK Thermal -Leitkissen für Automobilmotorsteuereinheiten

  Dichte (g/cc):3.45

  Wärmeleitfähigkeit:13,0 W/m-K

  Kontakt
• 

  Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

  Produktname:Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität f

  Probe:Probe verfügbar

  Dicke:0,040–0,200 (1,00–5,0 mmT)

  Kontakt
• 

  Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

  Produktname:Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die E

  Dicke:0,25–5,0 mm T

  Wärmeleitfähigkeit:3.0W/m-K

  Kontakt