China Thermische leitende Auflage

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  Silikonbasiertes thermisches Schnittstellenmaterial 8,5 W weiches Wärmeleitpad für Elektrofahrzeuge

  Produktname:Silikonbasiertes thermisches Schnittstellenmaterial 8,5 W weiches Wärmeleitpad für Elektrofahrzeuge

  Farbe:Dunkelgrau

  Wärmeleitfähigkeit:8,5W/mk

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  Silikonbasierter Gap-Pad-Füller, weiche thermische GAP-PAD-Materialien für KI-Prozessoren, KI-Server, Smart Home und Telekommunikation

  Produktname:Silikonbasierter Gap-Pad-Füller, weiche thermische GAP-PAD-Materialien für KI-Prozessoren, KI-Server

  Anwendung:KI-Prozessoren, KI-Server, Smart Home, Telekommunikation

  Empfohlene Betriebstemperatur:-40 zu 200℃

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  Hochwärmeleitfähige 15W/MK Weiche, wärmeleitende Lückenfüller-Pads für 5G-Basisstationen

  Produktname:Hochwärmeleitfähige 15W/MK Weiche, wärmeleitende Lückenfüller-Pads für 5G-Basisstationen

  Wärmeleitfähigkeit:15,0 W/mK

  Härte:35 Ufer 00

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  Hochleistungsfähige thermisch leitfähige 6,5 W weiche, thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

  Produktname:Hochleistungsfähige thermisch leitfähige 6,5 W weiche, thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für AI

  Anwendung:KI-Prozessoren, KI-Server

  Härte:35/65 Shore 00

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  Ultraweiche wärmeleitende Folie für elektronische Produkte, Energiespeicherung, Industrie

  Produktname:Ultraweiche wärmeleitende Folie für elektronische Produkte, Energiespeicherung, Industrie

  Dichte:3.2 g/cm3

  Farbe:Balck

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  Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

  Produktname:Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrze

  Dicke:0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

  Wärmeleitfähigkeit:5.0W/m-k

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  Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI

  Produktname:Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luf

  Anwendung:Elektronische Komponenten 5G Luft- und Raumfahrt-KI

  Dicke:0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

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  Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR

  Produktname:Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR

  Konstruktion & Zusammensetzung:Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

  Farbe:Lila

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  Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

  Produktname:Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

  Farbe:ROSA/BLAU

  Anwendung:5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungsausrüstung

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  Wärmeleitpad, 100 x 100 mm, 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit, 4,0 W/MK, hitzebeständig, hohe Temperatur

  Produktname:Wärmeleitpad, 100 x 100 mm, 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit, 4,0 W/MK,

  Farbe:Weiß

  Dicke:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

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  Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt-KI

  Produktname:Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt

  Anwendung:5G Luft- und Raumfahrt-KI

  Dicke:0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

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  Ultraweiche thermische GAP-PAD-Materialien auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Produktname:Ultraweiche thermische GAP-PAD-Materialien auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

  Wärmeleitfähigkeit:5.0W/m-k

  Schlüsselwörter:Thermal GAP PAD-Materialien

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