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Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet

Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet
Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance
Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet

Großes Bild :  Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-10-01U-Serie
Dokumentieren: TIF100-10F_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Leistung gewährleistet

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten, das Wärmemanagement und verbesserte Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃
Dichte: 2,1g/cm³ Anwendung: Wärmeableitung in elektronischen Geräten
Härte: 65/60 Shore 00 Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage
Farbe: Grau Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 1,5 W/mK
Dicke: 0,010 ~ 0,20 Zoll / 0,25 ~ 5,0 mm Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Wärmeleitendes Pad zur Wärmeableitung in elektronischen Geräten
Die TIF®100-10F-Serie ist ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das eine hervorragende Wärmeableitung bietet und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es füllt Schnittstellenlücken zuverlässig, überträgt Wärme und bietet mechanischen Halt für gestapelte Komponenten, indem es Druckverformungen widersteht.
Hauptmerkmale
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
  • Gute Weichheit und Füllfähigkeit
  • Selbstklebend ohne zusätzliche Flächenkleber
  • Gute Isolationsleistung
Anwendungen
  • Wärmeableitungsstruktur für Heizkörper
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Automobilelektronik
  • Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
  • LED-Fernseher und Lampen
  • Telekommunikationshardware
  • Haushaltsgeräteindustrie
  • Leistungsmodul
  • Tragbare Geräte
  • Solar-Photovoltaik-Module
  • LED-Beleuchtungskörper
Technische Spezifikationen – TIF®100-10F-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Komposition Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,0		 ASTM D374
Härte (Shroe 00) 65 | 60 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4.5 ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0×10¹² Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/mK ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Die TIF®-Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
TIF®100-10F Series Thermal Conductive Pad product image
Verpackung und Lieferzeit

Verpackungsdetails:

  • PET-Folie oder Schaumstoffschutz
  • Papierkartentrennung zwischen den Schichten
  • Exportkartonverpackung (innen und außen)
  • Kundenspezifische Verpackungen je nach Kundenwunsch verfügbar

Vorlaufzeit:
Menge: 5000 Stück
Geschätzte Zeit: Wird ausgehandelt

Unternehmensprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung thermischer Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer Schnittstellenmaterialien für wettbewerbsintensive Märkte. Unsere langjährige Erfahrung ermöglicht es uns, Kunden im Bereich der Wärmetechnik optimal zu unterstützen. Wir bedienen unsere Kunden mit maßgeschneiderten Produkten, kompletten Produktlinien und einer flexiblen Produktion und sind damit Ihr bester und zuverlässigster Partner. Lassen Sie uns Ihr Design perfekter machen!
Zertifizierungen
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL-zertifiziert
Warum Ziitek wählen?
  • Unsere Wertbotschaft: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“
  • Kernkompetenz: Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien
  • Produkte mit Wettbewerbsvorteilen
  • Geheimhaltungsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisverträge
  • Kostenlose Musterangebote
  • Qualitätssicherungsverträge

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

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Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Volumenwiderstand: 1.0X1012 Ohmmeter

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Dicke: 2mmT

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Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefüllter Silikonkautschuk
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