Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Wärmeleitfähiges Silikon-Isolierpad für GPU-CPU-Kühlpad 0,5 mm - 5,0 mm mit geringem Wärmewiderstand

Produktbeschreibung

TIF100-10-01U Serie wird für Anwendungen empfohlen, die einen minimalen Druck auf die Komponenten erfordern. Die viskoelastische Natur des Materials bietet zudem hervorragende vibrationsdämpfende und stoßabsorbierende Eigenschaften bei geringer Belastung. Ziitek TIF100-10-01U ist ein elektrisch isolierendes Material, das seinen Einsatz in Anwendungen ermöglicht, die eine Isolierung zwischen Kühlkörpern und hochspannungsführenden, blankdrahtigen Geräten erfordern.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK

> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> In verschiedenen Stärken erhältlich

> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Hervorragende thermische Leistung

Anwendungen

> Wärmeableitungsstruktur für Heizkörper

> Telekommunikationsausrüstung

> Automobilelektronik

> Akkus für Elektrofahrzeuge

> LED-Fernseher und -Lampen

> Telekommunikationshardware

> Handheld-Portable-Elektronik

> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Heatpipes
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen

Produktspezifikation

Produktstärken: 0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

Produktgrößen: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Individuelle gestanzte Formen und kundenspezifische Stärken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

Firmenprofil

Die Ziitek Company ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und einstufigen Wärmemanagementlösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, komplette Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads aus Silikon, Wärmeleitfolien/ -platten aus Graphit, doppelseitigem Wärmeleitband, Wärmeisolierpads, Wärmeleitkeramikpads, Phasenwechselmaterial, Wärmeleitpaste usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: ''Gleich beim ersten Mal richtig machen, totale Qualitätskontrolle''.

2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien.

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Geheimhaltungsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätssicherungsvertrag.