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Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Name: Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF100-10-01U Series
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Großes Bild : Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Model Number:	TIF100-10-01U Series
Dokumentieren:	TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preis:	Verhandlungsfähig
Packaging Details:	1000pcs/bag
Delivery Time:	3-5work days
Zahlungsbedingungen:	T/T
Supply Ability:	10000/day

Kontakt

Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Beschreibung

Produktname:	Thermalsimonisolationsblock für GPU-CPU-Kühlkissen 0,5 mm bis 5,0 mm mit niedrigem Wärmewiderstand	Kontinuierliche Verwendung Temp:	-40 ℃ bis 200 ℃
Dichte:	20,0 g/cm3	Anwendung:	Laptop -Desktop -GPU -Computerkühlung
Härte:	65/27 Shore 00	Schlüsselwörter:	Thermisches Silikonisolationsblock
Farbe:	Schwarz	Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:	1,0W/mk
Dicke:	0,010 ~ 0,20 Zoll / 0,25 ~ 5,0 mm	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:	mit einer Breite von mehr als 20 mm , CPU cooling pad with low thermal resistance , CPU-Kühlplatte mit geringer Wärmewiderstandsfähigkeit

Wärmeisolierungspad für GPU-CPU 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Produktübersicht

TIF^®Die 100-10-01U-Serie wird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein minimales Druck auf Bauteile erforderlich ist.Das viskoelastische Material bietet hervorragende Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer BelastungDieses elektrisch isolierende Material ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungs-Blei-Geräten erforderlich ist.

Wesentliche Merkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
Natürlich klebrig - kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
Erhältlich in verschiedenen Dicken
Weite Bandbreite der Härteoptionen
Formbar für komplexe Teile
Ausgezeichnete thermische Leistung

Anwendungen

Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper
Telekommunikationsgeräte
Elektronik für die Automobilindustrie
Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
LED-Fernseher und -lampen
Telekommunikationshardware
Handheld-Portable-Elektronik
Stromversorgungssysteme
Wärmeleitungslösungen
Speichermodule
Massenspeicher
Set-Top-Boxen

Technische Spezifikationen - TIF^®100-30-06S-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Schwarz	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	Ich bin nicht derjenige.
Dichte (g/cm3)	2.0	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200 0.25 bis 0,500	ASTM D374
Härte (Shroe 00)	65 -- 27	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0 × 1012 Ohmmeter	ASTM D257
Flammenbewertung	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	1.0 W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)

Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)

Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

PET-Film- oder Schaumschutz
Trennung der Papierkarte zwischen den Schichten
Exportkartonverpackungen (innerlich und außen)
Individuelle Verpackungen nach Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:

Menge: 5000 Stück

Schätzungsdauer: zu verhandeln

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet.die effektivsten Lösungen für die thermische VerwaltungUnsere fortschrittlichen Produktionsanlagen, umfassende Testanlagen und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien unterstützen die leistungsstarke Herstellung von thermischen Silikon-Pads.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolationspolster, thermische Keramikpolster, Phasenwechselmaterialien, thermisches Fett und mehr. Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen

ISO 9001:2015
ISO14001:2004
IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL-zertifiziert

Warum Sie sich für Ziitek entscheiden?

Unsere Wertbotschaft: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle"
Kernkompetenz: thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteil
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisverträge
Kostenlose Probenangebote
Qualitätssicherungsverträge

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materails: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Wärmeleitfähigkeit: 1,0W/mk

Härte: 27/65 Shore 00

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Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Volumenwiderstand: 1.0X1012 Ohmmeter

Dielektrizitätskonstante: 4.5 MHz

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Produktname: 1,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit, mit Keramik gefülltes Silikonkautschuk-Wärmeleitpad zum Lückenfüllen vo

Dicke: 2mmT

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefüllter Silikonkautschuk

Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

Wärmeisolierungspad für Gpu-CPU-Kühlungspad 0,5 mm bis 5,0 mm mit geringer Wärmebeständigkeit

mit einer Breite von mehr als 20 mm

CPU cooling pad with low thermal resistance

CPU-Kühlplatte mit geringer Wärmewiderstandsfähigkeit

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,