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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Großes Bild : 7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF500-75-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren	Dicke:	0,50 mm ~ 5,0 mm
Wärmeleitfähigkeit:	7.5W/m-K	Farbe:	Dunkelgrau
Schlüsselwörter:	Thermo-Silikon-Pads	Anwendung:	KI-Server KI-Prozessoren
Dichte ((g/cm3):	3.45	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

7.5W Heat Transfer Thermal Silicone Gel Pads For AI Servers AI Processors

The TIF^®500-75-11US thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

Features:

> Good thermal conductive: 7.5W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications:

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®500-75-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.45		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030 (0.50~0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	8.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal conductivity(w/m-K)	7.5		ASTM D5470
	7.5		ISO 22007
Fire rating	V-0		UL94 (E331100)

Standard Sheets Sizes:

Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

TheTIF^®series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company Profile

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

Our services

Online-service : 12 hours , Inquiry reply within fastest.

Working time: 8:00am - 5:30pm, Monday to Saturday (UTC+8).

Well-trained & experienced staff are to answer all your inquiries in English of course.

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After-service: Even our products have passed strict inspection, if you find the parts can not work well, please show us the proof.

we will help you to deal with it and give you satisfactory solution.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefüllter Silikonkautschuk

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Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 1,5 W/m-K

Spezifisches Gewicht: 2,01 g/cc

Dicke: 1 mmT