Startseite Produkte Thermische leitende Auflage

7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien (39)

Thermische leitende Auflage (226)

thermischer Gap-Filler (222)

Thermal Conductive Fett (27)

Wärmedämmungsmaterialien (46)

Thermische Graphite Sheet (54)

thermische Klebeband (44)

Thermal Conductive Kleber (12)

Thermal Conductive Adhesive (11)

Thermisch leitfähige Kunststoff (20)

Sponge Schaumstoff (10)

PET doppelseitigem Klebeband (8)

Thermisches Gap füllen auf (403)

Wärmeleitendes Gel (24)

Silikon-Schaum-Dichtung (12)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage (14)

Abschirmung von Absorbermaterialien (19)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall (0)

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

Großes Bild : 7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF500-75-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren	Dicke:	0,50 mm ~ 5,0 mm
Wärmeleitfähigkeit:	7.5W/m-K	Farbe:	Dunkelgrau
Schlüsselwörter:	Thermo-Silikon-Pads	Anwendung:	KI-Server KI-Prozessoren
Dichte ((g/cm3):	3.45	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

7.5W Wärmeübertragungsthermische Silicone Gel Pads für KI-Server KI-Prozessoren

Die TIF^®500-75-11USthermisch leitfähige Schnittstellematerialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten erhöht.

Eigenschaften:

> gute Wärmeleitung:7.5W/mK
> Superweich und hochkonform
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen:

> Al Servers
> Halbleiterverpackungen
> Flugzeuge in geringer Höhe
> Produkte für optische Kommunikation
> 5G-Basisstationen

Typische Eigenschaften von TIF^®500-75-11US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.45		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.020 bis 0.030 (0,50 bis 0,75)	0.040 bis 0.200 (1.00 bis 5.00)	ASTM D374
Härte	50 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 200°C		***
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	80,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (w/m-K)	7.5		ASTM D5470
	7.5		ISO 22007
Feuerberechtigung	V-0		UL94 (E331100)

Standardblattgrößen:

Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes:
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Der TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Andere Produkte

Elektrische Isolierung Thermal Pad Wärmeleitendes Silizium Schutzpolstermaterial

Produktname: Elektrische Isolierung Thermal Pad Wärmeleitendes Silizium Schutzpolstermaterial

Schlüsselwörter: Elektrische Isolations-Wärmeleitpad

Anwendung: CPU, Anzeigekarte, Heizkessel

Dicke: 0.020" (ohne 0,5 mm)

Wärmeübertragung thermische Schnittstellen Materialien thermisch leitfähige Silicone thermische Lückenfüllung Pad für PCB

Produktname: Wärmeübertragung thermische Schnittstellen Materialien thermisch leitfähige Silicone thermische Lück

Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage

Dicke: 0,010"(0,25mm)~0,200"(5,00mm)

Härte: 27Shore 00

Stellen Sie ein hochbeständiges wärmeleitendes Silikonpad mit 1,8 W/MK für elektronische Geräte her

Produktname: Stellen Sie ein hochbeständiges wärmeleitendes Silikonpad mit 1,8 W/MK für elektronische Geräte her

Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/m-K

Härte: 27 Ufer 00

Spezifisches Gewicht: 2,5 g/cm³

Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR

Produktname: Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR

Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Farbe: Lila

Schlüsselwörter: Thermisch gepolstert

Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

Produktname: Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad

Farbe: ROSA/BLAU

Anwendung: 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungsausrüstung

Dicke: 0,5 mm ~ 5,0 mm (0,020 "~ 0,200")