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Produktdetails:
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| Produktname: | Blaues thermisches Gap-Pad auf Silikonbasis, Wärmemanagement, wärmeleitendes Material für KI-Prozess | Wärmeleitfähigkeit: | 3.0W/m-K |
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| Dichte: | 30,0 g/cm3 | Farbe: | Blau |
| Härte ((Küste 00): | 65/35 | Empfohlene Betriebstemperatur (°C): | -40 ~ 200 ℃ |
| Schlüsselwörter: | Thermal Gap Pad | Anwendung: | KI-Server KI-Prozessoren |
| Hervorheben: | thermisches leitfähiges Material,thermische Auflage CPU,Thermisches leitfähiges Auflage Rosa |
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Blaue Silikon-basierte Thermal Gap Pad Thermal Management Wärmeleitendes Material für KI-Prozessoren KI-Server
Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der F&E, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsanlagen, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermisches Graphitblech/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermisches Isolationspad, thermisches Keramikpad, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw. sind UL94 V-0, SGS und ROHS konform.
Die TIF®100-30-05Eist nicht nur entworfen, um die Lücke Wärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und Kühlung Teile abzuschließen, sondern auch gespielt Isolierung, Dämpfung, Dichtung und so weiter,die Anforderungen an die Miniaturisierung der Ausrüstung und die ultradünne Konstruktion zu erfüllen, die eine hohe Technologie und Verwendung, und die Dicke der breiten Palette von Anwendungen, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeit Füllmaterial.
Eigenschaften:
> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
> Hohe Haltbarkeit
Anwendungen:
| Typische Eigenschaften von TIF®100-30-05E-Serie | |||
| Eigentum | Wert | Prüfmethode | |
| Farbe | Blau | Sichtbar | |
| Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. | |
| Dichte ((g/cm3) | 3.0 | ASTM D792 | |
| Ausführliche Angaben zu den Größen: | 0.010 ~ 0.020 | 0.030 bis 0.200 | ASTM D374 |
| 0,25 bis 0,50 | 0,75 bis 5,00 | ||
| Härte | 65 Küste 00 | 35 Küste 00 | ASTM 2240 |
| Kontinuierliche Verwendung von Temp | -40 bis 200°C | *** | |
| Ausfallspannung ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrische Konstante | 70,0 MHz | ASTM D150 | |
| Volumenwiderstand | > 1,0X1012Ohmmeter | ASTM D257 | |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 | |
| 3.0 | ISO22007 | ||
| Feuerberechtigung | V-0 | UL 94 (E331100) | |
Qualität:
Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle
Wirksamkeit:
Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.
Dienstleistungen:
Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service
Teamarbeit:
Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.
Häufige Fragen:
F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.
F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?
A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.
F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche, inhärente Anhaftung. Nichtklebende Oberflächen können auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196