Silikonbasiertes thermisches Schnittstellenmaterial 8,5 W weiches Wärmeleitpad für Elektrofahrzeuge

Silikon-basiertes Wärmeinterface-Material 8,5 W Soft Thermal Pad für Elektrofahrzeuge

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Siliziumkautschuk, Siliziumschäume, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

Die TIF^®100-85-11US Serie ist ein speziell für äußerst mechanische Belastungen empfindliche Umgebung konzipiertes Wärmepad, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit einer fast flüssigkeitsähnlichen extremen Weichheit kombiniert,Sicherstellung einer perfekten Kontaktoberfläche, die auch unter ultra-niedrigem Montagedruck gefüllt wirdDies ermöglicht eine vollständige Beseitigung des thermischen Luftwiderstands und bietet eine überlegene Wärmeableitung und einen physikalischen Schutz für die empfindlichsten elektronischen Komponenten.

Eigenschaften

> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen

Unabhängiges FuE-Team

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

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Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

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4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

 

Häufige Fragen:

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche, inhärente Anhaftung. Nichtklebende Oberflächen können auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

 

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten im Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.