|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Produktname: | 1,2W hochfest hochtemperaturresistent | Probe: | Probe frei |
|---|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit: | 1,2W/mk | Dicke: | 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm) |
| Härte: | 20±5 Ufer 00 | Farbe: | Blau |
| Spezifische Schwerkraft: | 2,0 g/cc | Anwendung: | IGBTs |
| Schlüsselwörter: | Thermalpad |
1,2 W hochfeste, hochtemperaturbeständige thermische Silizium-Isolierpad-Wärmeleitpad für IGBTs
Das TIF®100-12-05US ist nicht nur dafür konzipiert, die Lückenwärmeübertragung zu nutzen, Lücken zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen Heiz- und Kühlteilen zu vollenden, sondern spielt auch eine Rolle bei der Isolierung, Dämpfung, Abdichtung usw., um die Anforderungen an die Miniaturisierung und das ultradünne Design der Geräte zu erfüllen, was eine hochtechnologische und anwendungsbezogene Lösung darstellt, deren Dicke in einem breiten Anwendungsbereich eingesetzt werden kann und auch ein ausgezeichnetes wärmeleitfähiges Füllmaterial ist.
Eigenschaften
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, keine weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich
> RoHS-konform
> UL-anerkannt
Anwendungen
> CPU-Wärmeableitung
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Wärmeableitungsgehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCDs
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Thermische Lösungen mit Mikro-Heatpipes
> Motorsteuergeräte für Kraftfahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Tragbare Elektronik
> Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
> Notebook
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen mit Heatpipes
| Typische Eigenschaften von TIF®Serie 100-12-05US | ||
| Farbe | Blau | Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonelastomer | ****** |
| Dickenbereich | 0,020" (0,5 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) | ASTM D374 |
| Dichte | 2,0 g/cm³ | ASTM D297 |
| Härte | 20±5 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Betriebstemperatur | -40 ~ 160℃ | ****** |
| Durchschlagsfestigkeit | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | 4,5 MHz | ASTM D150 |
| Volumenwiderstand | ≥1,0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| Brandklassifizierung | 94 V0 | UL E331100 |
| Ausgasung (TML) | 0,40% | ASTM E595 |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,2 W/m-K | ASTM D5470 |
![]()
Mit einer breiten Palette, guter Qualität, angemessenen Preisen und stilvollen Designs werden ZiitekWärmeleitfähige Schnittstellenmaterialienweitgehend in Mainboards, Grafikkarten, Notebooks, DDR- und DDR2-Produkten, CD-ROMs, LCD-Fernsehern, PDP-Produkten, Server-Stromversorgungsprodukten, Downlights, Strahlern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Stromversorgungsprodukten und anderen eingesetzt.
Zertifizierungen:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Warum uns wählen?
1. Unsere Wertbotschaft lautet: ''Gleich beim ersten Mal richtig machen, totale Qualitätskontrolle''.
2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien.
3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.
4. Geheimhaltungsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.
5. Kostenloses Musterangebot.
6. Qualitätssicherungsvertrag.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196