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Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule

Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule
Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule

Großes Bild :  Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule

Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Model Number: TIF100-12-66U
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Zahlungsbedingungen: T/T
Supply Ability: 10000/day

Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster für Mainboard/Mutter BOA/Speichermodule

Beschreibung
Produktname: Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃
Anwendung: Mainboard/Mutter Boa/Speichermodule Kühlung Dichte: 20,0 g/cm3
Härte: 65/27 Shore 00 Farbe: Grün
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 1,2W/mk Dicke: 0,010 ~ 0,20 Zoll / 0,25 ~ 5,0 mm
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Schlüsselwörter: Thermisches leitendes Silikonpolster
Hervorheben:

Hochtemperaturbeständiges Thermalpad

,

Heizkessel-Kühlplatte für das Motherboard

,

Thermisches leitendes Silikonpolster

Hochtemperaturbeständige Heatsink Kühlschachtleiste Wärmeleitende Silikonplatte für Mainboard/Mutter Boa/Speichermodule

 

Produktbeschreibung

 

TIF®100-12-66USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine gute Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Stressbelastung erreicht wird.

 

Eigenschaften

 

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK

> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt

 

Anwendungen

 

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-12-66U-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grün Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.0 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,00
Härte 65 Küste 00 27 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 40,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 1.2 W/m-K ASTM D5470
1.2 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

 

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).


Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

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Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Unabhängiges FuE-Team

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie die Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns.

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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