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Produktdetails:
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| Produktname: | Hochtemperaturbeständiger Wärmekühlkühlspaltlücken -Füllstoff -Pad Thermal leitendes Silikonpolster | Kontinuierliche Verwendung Temp: | -40 ℃ bis 200 ℃ |
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| Anwendung: | Mainboard/Mutter Boa/Speichermodule Kühlung | Dichte: | 20,0 g/cm3 |
| Härte: | 65/27 Shore 00 | Farbe: | Grün |
| Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: | 1,2W/mk | Dicke: | 0,010 ~ 0,20 Zoll / 0,25 ~ 5,0 mm |
| Konstruktion: | Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer | Schlüsselwörter: | Thermisches leitendes Silikonpolster |
| Hervorheben: | Hochtemperaturbeständiges Thermalpad,Heizkessel-Kühlplatte für das Motherboard,Thermisches leitendes Silikonpolster |
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Hochtemperaturbeständige Heatsink Kühlschachtleiste Wärmeleitende Silikonplatte für Mainboard/Mutter Boa/Speichermodule
Produktbeschreibung
TIF®100-12-66USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine gute Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Stressbelastung erreicht wird.
Eigenschaften
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt
Anwendungen
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
| Typische Eigenschaften von TIF®100-12-66U-Serie | |||
| Eigentum | Wert | Prüfmethode | |
| Farbe | Grün | Sichtbar | |
| Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. | |
| Dichte ((g/cm3) | 2.0 | ASTM D792 | |
| Ausführliche Angaben zu den Größen: | 0.010 ~ 0.020 | 0.030 bis 0.200 | ASTM D374 |
| 0,25 bis 0,50 | 0,75 bis 5,00 | ||
| Härte | 65 Küste 00 | 27 Küste 00 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -40 bis 200°C | Ich bin nicht derjenige. | |
| Ausfallspannung ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrische Konstante | 40,0 MHz | ASTM D150 | |
| Volumenwiderstand | > 1,0X1012Ohmmeter | ASTM D257 | |
| Flammenbewertung | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.2 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.2 W/m-K | ISO22007 | ||
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).
Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
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Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Unternehmensprofil
Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Unabhängiges FuE-Team
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