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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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double sided self adhesive pads online manufacture

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besorgen Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren, KI-Server online Hersteller

Weiches Wärmeleitpad, elektrisch isolierendes Pad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren, KI-Server
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Soft Thermal Pad Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers The TIF®100-20-19S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad.It offers good thermal ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:16
besorgen Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server online Hersteller

Hochleistungsfähiger thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server
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High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material industry, Ziitek ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:19
besorgen Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server online Hersteller

Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD-Materialien für AI-Prozessoren AI-Server
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Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers The TIF®100 2855-10 is a general-purpose thermal pad with balanced performance. It offers high thermal conductivity and moderate ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:31
besorgen Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT und Automobil online Hersteller

Wärmeleitfähigkeit eines ultraweichen Wärmeleitpads mit 3,0 W/Mk für 5G Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT und Automobil
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Thermal Conductivity Of 3.0W/Mk Ultra Soft Thermal Pad For 5G Aerospace AI AIoT And Automotive The TIF®100 3030-06 Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:35
besorgen Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt-KI online Hersteller

Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt-KI
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Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:44
besorgen Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad online Hersteller

Gute Isolierung, thermisch leitfähiges Silikon-Thermopad 1,0 W/MK, hitzebeständiges Thermal Gap Pad
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Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:50
besorgen Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR online Hersteller

Hochleistungshärte 35 Shore OO Wärmeleitpad für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR
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High Performance Hardness 35 Shore OO Thermal Pad For 5G Aerospace AI AIoT AR/VR/MR/XR Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd With professional R&D capabilities and many year experiences ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:10:53
besorgen 3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation online Hersteller

3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation
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3.0W Silicone Thermal Gap Pad For Network Communication Products TIF®500-30-11U Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:11:47
besorgen Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten online Hersteller

Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten
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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components TIF®500-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environment... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:11:44
besorgen Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern online Hersteller

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern
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Ultra-Soft 6.5W Thermally Conductive Gap Filler Pads For Computer CPU/GPU Cooling TIF®700NU is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely ... Lesen Sie weiter
2026-04-27 13:11:00
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thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

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Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

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