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6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering Superior Thermal Conductivity And Mechanical Stability For Electronic Cooling Solutions

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering Superior Thermal Conductivity And Mechanical Stability For Electronic Cooling Solutions

6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering Superior Thermal Conductivity And Mechanical Stability For Electronic Cooling Solutions
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Großes Bild :  6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering Superior Thermal Conductivity And Mechanical Stability For Electronic Cooling Solutions

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100 6050-19
Dokumentieren: TIF100 6050-19_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering Superior Thermal Conductivity And Mechanical Stability For Electronic Cooling Solutions

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität f Probe: Probe verfügbar
Dicke: 0,040–0,200 (1,00–5,0 mmT) Anwendung: Elektronische Kühllösungen
Härte: 50 shore00 Dichte: 3,4 g/cm³
Wärmeleitfähigkeit: 6.0W/m-K Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage
Hervorheben:

6.0W/mK thermal conductive pad

,

thermal conductive pad for electronic cooling

,

high-performance thermal conductive pad

6.0W/mK Thermal Conductive Pad Offering superior thermal conductivity and mechanical stability for electronic cooling solutions Product Overview TIF® 100 6050-19 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad that offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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