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Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

Name: Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100 6050-19
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

Großes Bild : Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100 6050-19
Dokumentieren:	TIF100 6050-19_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität f	Probe:	Probe verfügbar
Dicke:	0,040–0,200 (1,00–5,0 mmT)	Anwendung:	Elektronische Kühllösungen
Härte:	50 shore00	Dichte:	3,4 g/cm³
Wärmeleitfähigkeit:	6.0W/m-K	Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage
Hervorheben:	6 , 0 W/mK Wärmeleitpad , Wärmeleitpad für die Elektronikkühlung

6,0 W/mK Wärmeleitpad Bietet überlegene Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

Produktübersicht

TIF^®Die Serie 100 6050-19 ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte bietet. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenanpassung als auch eine überlegene Benutzerfreundlichkeit, wodurch es Wärme effektiv übertragen und grundlegenden physischen Schutz für eine breite Palette elektronischer Komponenten bieten kann. Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung von Wärmeableitungsanforderungen im mittleren bis hohen Leistungsbereich und erzielt die beste Balance zwischen Kosten und Leistung.

Hauptmerkmale

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Sehr weich und hoch anpassungsfähig
Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Isolationsleistung

Anwendungen

Hauptplatine/Motherboard
Speichermodule
Massenspeichergeräte
Audio- und Videokomponenten
Netzwerkkommunikationsprodukte
Batterien für Elektrofahrzeuge
Kühlung von Computer-CPUs/GPUs
Energiesysteme für neue Fahrzeuge
KI-Server
Medizinische Geräte
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Roboter
Kabelloses Ladegerät

Technische Spezifikationen von TIF^®Serie 100 6050-19

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Gelb	Visuell
Konstruktion	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm³)	3,4	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,040~0,200 / 1,00~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	50	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (℃)	-40 ~ 200	-
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	6,0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	＞1,0×10¹²	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	6,0	ASTM D5470 / ISO22007
Brandklassifizierung	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,040" (1,00 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails:

Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
Exportkarton innen und außen
Kundenspezifische Verpackung zur Erfüllung der Kundenanforderungen

Lieferzeit:

Menge: 5000 Stück

Geschätzte Zeit: Wird noch verhandelt

Unternehmensprofil

Ziitek, gegründet 2006 und mit Hauptsitz in Dongguan, Provinz Guangdong, ist der weltweit führende Hersteller von thermischen Schnittstellenmaterialien und Wärmemanagementlösungen. Nach Jahren technischer Entwicklung hat das Unternehmen eine vollständige Produktmatrix aufgebaut, die thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Abschirmmaterialien, Heizprodukte, geschäumte Silikagel-Dichtringe und wärmeleitende technische Kunststoffe umfasst. Mit Produktionsstätten in Kunshan, Provinz Taiwan und Vietnam bieten wir unseren Kunden weltweit One-Stop-Wärmemanagementlösungen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie wähle ich das richtige thermische Schnittstellenmaterial aus?

A: Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltstärke, dem Ziel-Wärmewiderstand, der Betriebstemperatur, der Kontaktfläche, dem Anpressdruck, der elektrischen Isolierung, der Flammwidrigkeit und den Zuverlässigkeitsanforderungen.

F: Welche thermischen Schnittstellenmaterialien bietet ZIITEK an?

A: ZIITEK konzentriert sich auf Wärmemanagementmaterialien und -lösungen für Elektronik. Sein Portfolio umfasst Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und andere Wärmemanagementmaterialien mit Lösungen, die auf Spalt, thermischer Leistung, Dicke, Härte, elektrischer Isolierung und Zuverlässigkeitsanforderungen abgestimmt sind.

F: Was ist Wärmeleitfähigkeit?

A: Wärmeleitfähigkeit gibt die Fähigkeit eines Materials an, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K gemessen. Unter den gleichen Testbedingungen bedeutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit im Allgemeinen eine bessere Wärmeleitfähigkeit.

F: Was ist Wärmewiderstand?

A: Wärmewiderstand gibt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle an und wird typischerweise in K/W oder °C/W ausgedrückt. Ein niedrigerer Wärmewiderstand bedeutet im Allgemeinen, dass Wärme effizienter durch das Material strömen kann.

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Israel Jun 22.2026

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15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Dicke: 0,25–5,0 mm T

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Härte: 65/27 Shore00

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Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/m-k

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Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/m-K

Härte: 65/45 Shore 00

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Produktname: Hochspannungs-3,0W/MK-Silikon-Wärmeleitpad-Isoliermaterial-Wärmeleitblech für effiziente Wärmeübertr

Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Anwendung: Wärmeübertragung

Wärmeleitendes Pad mit 6,0 W/mK bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität für elektronische Kühllösungen

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0 W/mK Wärmeleitpad

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