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Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

Name: Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-15U
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

Großes Bild : Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-30-15U
Dokumentieren:	TIF100-30-15U_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die E	Dicke:	0,25–5,0 mm T
Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/m-K	Härte:	65/27 Shore00
Dichte:	30,0 g/cm3	Schlüsselwörter:	Thermalpad
Anwendung:	Elektronik	Probe:	Probe verfügbar
Hervorheben:	Thermisch leitfähiges Pad super weich , Thermisch leitfähiges Pad hoch anpassungsfähig , Thermisch leitfähiges Pad 2W/mK Leitfähigkeit

Wärmeleitfächer mit superweichen und hochkompatiblen und 2W/mK Wärmeleitfähigkeit für Elektronik

Produktübersicht

TIF^®Die 100-30-15U-Serie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlichen Weichheit auf Gel-Ebene, die eine vollkommen geringe Belastung erreicht. Sie eignet sich für Probleme wie große Toleranzen, unebene Oberflächen,und die Anfälligkeit von Präzisionsbauteilen für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Wesentliche Merkmale

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Super weich und sehr anpassungsfähig
Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Dämmleistung

Anwendungen

Hauptplatte/Mutterplatte
Notizbuch
Stromversorgung
Wärmeleitungslösungen
Speichermodule
Massenspeicher
Set-Top-Boxen
Audio- und Videokomponenten
Elektrowerkzeuge
Netzwerkkommunikationsprodukte
Batterien für Elektrofahrzeuge
Computer-CPU/GPU-Kühlung
Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

Technische Spezifikationen von TIF^®100-30-15U-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Weiß	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm3)	3.0	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200 0.25 bis 0,5000	ASTM D374
Härte (Küste 00)	65 -- 27	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)	- 40 bis 200	-
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz	7.0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3.0	ASTM D5470 ISO22007
Feuerberechtigung	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Papierkarte zur Trennung der Schichten
Exportkarton innen und außen
Maßgeschneiderte Verpackungen, die den Anforderungen der Kunden entsprechen

Vorlaufzeit:

Menge: 5000 Stück

Schätzungsdauer: zu verhandeln

Unternehmensprofil

Ziitek wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Provinz Guangdong, und ist der weltweit führende Hersteller von thermischen Schnittstellenmaterialien und thermischen Managementlösungen.Nach Jahren der technischen Entwicklung, hat das Unternehmen eine vollständige Produktmatrix aufgebaut, einschließlich thermischer Schnittstellenmaterialien, EMI-Schutzmaterialien, Heizprodukten, geschäumten Silikagel-Dichtungsringe,und Wärmeleitungstechnik-KunststoffeMit Produktionsstätten in Kunshan, der Provinz Taiwan und Vietnam bieten wir weltweit Kunden einmalige thermische Managementlösungen.

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

Wir sind Hersteller in China und Vietnam.

Wie lange dauert die Lieferung?

Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist, oder 7-10 Werktage, wenn sie nicht auf Lager ist, je nach Menge.

Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?

Ja, wir bieten kostenlose Proben an.

Was ist ein Thermal-Silicon-Pad?

Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes thermisches Schnittstellenmaterial, das typischerweise aus Silikon-basiertem Material und thermisch leitfähigen Füllstoffen besteht.Sie ist dazu bestimmt, Lücken zwischen Wärmequellen und Wärmesenkern zu schließen und kann je nach Formulierung eine elektrische Isolierung bieten..

Was sind die Vorteile von Thermal Silicone Pads?

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören die einfache Montage, die kontrollierte Dicke, die gute Flexibilität und die effektive Lückenfüllfähigkeit.Flammenbeständigkeit, und elektrische Isolierung.

Ist ein dünneres Thermal-Silicon-Pad immer besser?

Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann ein angemessener Schnittstellenkontakt nicht erreicht werden.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der tatsächlichen Strukturtoleranzen und der Anforderungen an die Anwendung ausgewählt werden..

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Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Israel Jun 22.2026

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Hilfreich (8)

15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500

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Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/m-K

Betriebstemp: -40 ~ 200 ℃

Farbe: Grün

Wärmeleitendes Pad mit superweicher und äußerst nachgiebiger Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK für die Elektronik

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