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Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards
Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Großes Bild :  Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100L 2050-06
Dokumentieren: TIF100L 2050-06_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Dielektrische Konstante @1MHz: 5.5 Anwendung: Eingebettetes Motherboard
Probe: Probe frei Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 2.0W/mk Härte: 65/50 Shore 00
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflagen

Niedrigviskose Silikon-thermisch leitfähige Gap Filler Pads für eingebettete Motherboards


Produktbeschreibung


Der TIF®100L 2050-06 Serie ist ein thermisches Pad mit ultra-niedriger Silikon-Sauerstoff-Verflüchtigung, das speziell für optische und hochpräzise Anwendungen entwickelt wurde. Sein weiches und elastisches Material kann die unebenen Lücken zwischen Heizelementen und Kühlkörpern oder Metallbasen füllen, die thermische Leitfähigkeitseffizienz verbessern und die Lebensdauer elektronischer Komponenten effektiv verlängern. Die mit Keramik gefüllte Silikonstruktur hat nicht nur eine gute Wärmeleitfähigkeit, sondern auch eine extrem geringe Verflüchtigung von niedermolekularen Siloxanen, was das Risiko interner Kontamination in optischen Geräten erheblich reduzieren kann.


Eigenschaften


>Ultra-niedrige Siloxan-Verflüchtigung
>Gute Wärmeleitfähigkeit
>Selbstklebend ohne externe Oberflächenkleber
>Hoch komprimierbar, einfach zu installieren und zu bedienen
>Gute Isolationsleistung


Anwendungen


>Eingebettetes Motherboard
>Industrielle visuelle Inspektionsgeräte
>Grafikkarten-Kühlmodul
>Ladesäulen-Strommodul
>Zentraler Steuerbildschirm


Typische Eigenschaften von TIF®100L 2050-06 Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Weiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 2.5 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
0.25~0.50 0.75~5.00
Härte (Shore 00) 65 50 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1MHz 5.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-Meter) >1.0X1012  ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
2.0 ISO22007


Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm), in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mmx406 mm)


Der TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Wärmeleitende Lückenfüller aus Silikon mit geringer Flüchtigkeit für eingebettete Motherboards

Verpackungsdetails & Lieferzeit


Die Verpackung des thermischen Pads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden - kundenspezifisch


Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung


Unternehmensprofil


Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die leistungsstarke thermische Produkte herstellen können, darunter:


Thermische Gap Pads

Thermische Graphitfolie/-film

Thermisch doppelseitiges Klebeband

Thermische Isolierpads

Thermische Paste

Phasenwechselmaterial

Thermisches Gel


Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL


Unabhängiges F&E-Team


F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um den Vorgang fortzusetzen.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und uns Ihre Nachricht zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.


FAQ


F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Testmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.


F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Gap Pads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.


F: Gibt es einen Sonderpreis für Großkäufer?

A: Ja, wir haben Sonderpreise für Großkäufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)