logo
Referenzen |
Startseite Produktedouble sided self adhesive pads Online-Hersteller
Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(247)

thermischer Gap-Filler

(262)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(28)

Silikon-Schaum-Dichtung

(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

double sided self adhesive pads online manufacture

(96)
besorgen Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions online Hersteller

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Kontakt

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivi... Lesen Sie weiter
2026-09-16 11:34:17
besorgen TIC806A Grau 2,5 W/MK Phasenwechselmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, Reflow-kompatibel, für Hochfrequenz-Mikroprozessoren online Hersteller

TIC806A Grau 2,5 W/MK Phasenwechselmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, Reflow-kompatibel, für Hochfrequenz-Mikroprozessoren
Kontakt

TIC806A Gray 2.5 W/MK Low Melting Point Re-Flow Compatible Phase Changing Materials For High Frequency Microprocessors Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, ... Lesen Sie weiter
2025-06-25 15:22:09
besorgen Cache Chips Grau 2,5 W/MK Kühlkörper Kühlung Phasenwechselmaterialien online Hersteller

Cache Chips Grau 2,5 W/MK Kühlkörper Kühlung Phasenwechselmaterialien
Kontakt

Cache Chips Gray 2.5 W/MK Heat Sink Cooling Phase Changing Materials The TIC®800A series is a high-performance,cost-effective thermal interface material featuring a unique grain-oriented structure that enables ... Lesen Sie weiter
2025-06-25 15:00:07
besorgen Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeableitung und Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten in eingebetteten Systemen online Hersteller

Thermischer Lückenfüller zur Verbesserung der Wärmeableitung und Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten in eingebetteten Systemen
Kontakt

Thermal Gap Filler Designed to Enhance Heat Dissipation and Extend Lifespan of Electronic Components in Embedded Systems Products description TIF® 100-20-10S Series is a well-balanced,general-purpose thermal ... Lesen Sie weiter
2026-06-09 10:43:31
besorgen Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 7,5 W/mK Wärmeleitfähiges Phasenwechselmaterial für Server-CPU online Hersteller

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 7,5 W/mK Wärmeleitfähiges Phasenwechselmaterial für Server-CPU
Kontakt

Excellent Thermal Conductivity Thermal Conductive Phase Change Material For Server CPU The TIC® 800H Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material with a unique grain orientation structure. ... Lesen Sie weiter
2026-06-11 16:08:47
besorgen Wärmeleitfähiges Phasenwechselmaterial 9,6 W/mK mit guter Fließfähigkeit über die Phasenwechseltemperatur für Chipsätze online Hersteller

Wärmeleitfähiges Phasenwechselmaterial 9,6 W/mK mit guter Fließfähigkeit über die Phasenwechseltemperatur für Chipsätze
Kontakt

Thermal Conductive Phase Change Material 9.6W/mK With The Good Flow Ability Over Phase Change Temperature For Chip Sets The TIC® 800T Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material with a ... Lesen Sie weiter
2026-06-11 16:07:19
Page 10 of 10|< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >|
Um

thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.