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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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double sided self adhesive pads online manufacture

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Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für 5G Luft- und Raumfahrt-KI
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Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech ... Lesen Sie weiter

2026-04-27 13:10:44

2.8W Neue Energieträger Batterie Wärmepolster 0,5 mm Hochwertige Wärmeleitfähigkeit Isolierte Pad
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2.8W New Energy Vehicle Battery Thermal Pads 0.5mm High Quality Thermal Conductivity Insulated Pad TIF®500-28-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision ... Lesen Sie weiter

2026-04-27 13:10:56

Ultraweiches Wärmeleitpad 3,0 W Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronische Komponenten
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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components TIF®500-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environment... Lesen Sie weiter

2026-04-27 13:11:44

Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen
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Thermal GAP PAD Materials 2.0W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad For For Advanced Cooling Needs The TIF®200-20-18U Series is a compound thermal interface material that combines good thermal conductivity... Lesen Sie weiter

2026-04-27 13:12:03

6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte
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6.5W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products The TIF®500-65-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level ... Lesen Sie weiter

2026-04-27 13:11:57

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für LED-beleuchtete Lampen und elektronische Kühlanwendungen
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Thermal Conductive Pad Silicone Thermal Interface Material Designed for LED lighting systems and electronic heat sinking applications, the TIF®800 Series provides optimal thermal management solutions for ... Lesen Sie weiter

2026-07-21 10:59:59

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Gelbes wärmeleitendes Pad mit hoher Durchschlagsfestigkeit 3,0 W/MK für Telekommunikations-Hardware-Silikon-Pad
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Stellen Sie ein hochbeständiges wärmeleitendes Silikonpad mit 1,8 W/MK für elektronische Geräte her
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CPU Silicone Thermal Pad 10,0W Hochtemperaturwärmeleitende Isoliermaterialien
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Silikon-Wärmeleitpad, Glasfaser-verstärktes Wärmedämmblatt für die CPU/GPU-Kühlung von Computern
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thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet