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Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus

Name: Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-20-18U
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus

Großes Bild : Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF200-20-18U
Dokumentieren:	TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

Kontakt

Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus

Beschreibung

Produktname:	Thermal Gap Pad-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für Elektrofahrzeuge und Akkus	Härte:	70/27 Shore 00
Schlüsselwörter:	Thermal GAP PAD-Materialien	Wärmeleitfähigkeit:	2.0W/m-K
Farbe:	Gelb/Grün	Dauereinsatz Temp:	-40 zu 200℃
Probe:	Probe frei	Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Anwendung:	Erweiterter Kühlbedarf, Elektrofahrzeug und Akku
Hervorheben:	thermische Abstandsauflage des Silikons , 2 , 0 W/mK thermische Füllmasse

Thermal Gap Pad Materialien 2,0 W/MK Silikon-basierte Thermal Gap Pad für EV und Batterie

Produktübersicht

Die TIF^®Die 200-20-18U-Serie ist ein zusammengesetztes thermisches Schnittstellenmaterial, das eine gute Wärmeleitfähigkeit, eine zuverlässige elektrische Isolierung und extrem weiche Eigenschaften kombiniert.Dieses Produkt bietet nicht nur eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sondern sorgt auch für eine überlegene AbbruchspannungDie weichen Eigenschaften ermöglichen es, ungleichmäßige Schnittstellen vollständig zu füllen.Ausgezeichneter Dämpfungsschutz für Präzisionskomponenten bei gleichzeitiger WärmeverteilungDiese Serie ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die eine elektrische Isolation erfordern, wie z. B. Kraftgeräte, neue Energiefahrzeuge und tragbare elektronische Geräte.

Wesentliche Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Super weich und sehr anpassungsfähig
Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Hohe Isolationsleistung
Durchstoß-, Reiß- und Kratzfeste

Anwendungen

Elektroelektronik
Elektronik für die Automobilindustrie
Verbraucherelektronik
Industrielle Kontrolle
Neue Energie

Technische Spezifikationen von TIF^®200-20-18U-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Gelb/Grün	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm3)	2.5	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0.010"~0.200" / 0.25~5.00mm	ASTM D374
Härte (Küste)	70 ± 27	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung Temp	-40 bis 200°C	-
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	5.0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2.0	ASTM D5470 / ISO22007
Brandbewertung	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ≈ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 406 mm × 406 mm

Komponentencodes

Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)

Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackung und Vorlaufzeit

Verpackungsdaten:

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Papierkarte zur Trennung der Schichten
Exportkarton innen und außen
Zusammengepasste Verpackungen zur Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit: 5000 Stück - Geschätzte Verhandlungszeit

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,, wärmeleitender Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschäume usw.

Details der Fabrik:

Fabrikgröße: 8.000 bis 10.000 Quadratmeter

Ort: Nein.12, Xiju Road, Hengli Township, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, Volksrepublik China

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8)

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, die alle Anfragen auf Englisch beantworten können

Standard-Exportkarton oder individuell angepasste Verpackung erhältlich

Kostenlose Proben bereitgestellt

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis. Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung zu geben.

Besuchen Sie unsere Website:Wärmeleitungsmaterialien

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5.0

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Größe und Tag: