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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products
6.5W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products
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Großes Bild :  6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF500-65-11ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkko Schlüsselwörter: Thermal GAP PAD-Materialien
Wärmeleitfähigkeit: 6.5W/m-K Farbe: Dunkelgrau
Dauereinsatz Temp: -40 zu 200℃ Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
Dicke: 0,020"(0,50mm)~0,200"(5,0mm) Probe: Probe frei
Härte: 20/10 Shore 00

6,5W/MK Silikonbasierte thermische Lücke-Pad-Wärmemanagement-Thermische Lücke-PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte

 

Die TIF®500-65-11ES Serie ist ein thermisches Pad, das speziell entwickelt wurde, um die hohen Kühlherausforderungen und Umgebungen zu bewältigen, die empfindlich auf extreme mechanische Belastungen reagieren. Es kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen ultimativen Weichheit, die eine perfekte Füllung der Kontaktfläche auch unter extrem niedrigem Anpressdruck gewährleistet, den Luftwärmewiderstand vollständig eliminiert und überlegene thermische Lösungen und physischen Schutz für die präzisesten und hochwärmeflussigen elektronischen Komponenten bietet.


Merkmale


> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Extrem weich, geringe Kompressionsspannung schützt empfindliche Komponenten effektiv
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung


Anwendungen

 

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Kühlung von Computer-CPUs/GPUs
> Energieversorgungssysteme für neue Energiefahrzeuge

 

Typische Eigenschaften von TIF®500-65-11ES Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,020~0,030 0,040~0,200 ASTM D374
(0,50~0,75) (1,00~5,00)
Härte 20 Shore 00 10 Shore 00 ASTM 2240
Kontinuierliche Gebrauchstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ＞1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 6,5 ASTM D5470
6,5 ISO22007
Brandklasse V-0 UL 94 (E331100)
 
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitig/zweiseitig klebend).

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte 0

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des thermischen Pads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen der Kunden – kundenspezifisch

 

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Verhandlungssache

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaum usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation.

 

Fabrikgröße: 8000~10.000 Quadratmeter

Fabrikland/Region: Nr. 12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Provinz Guangdong, VR China

Online-Service: 12 Stunden, Anfragen werden schnellstmöglich beantwortet.
Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten selbstverständlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch.

Kostenlose Muster anbieten

 

Nach dem Service: Auch wenn unsere Produkte strenge Inspektionen bestanden haben, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir helfen Ihnen bei der Bearbeitung und geben Ihnen eine zufriedenstellende Lösung.

6,5 W/MK Silikonbasiertes Thermal Gap Pad Wärmemanagement Thermal GAP PAD-Materialien für Netzwerkkommunikationsprodukte 1

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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