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Thermisches Silikonpad 3,2 W, Lückenfüller mit extrem hoher Leitfähigkeit für KI-Server, GPU-Kühlung, Wechselrichter

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Thermisches Silikonpad 3,2 W, Lückenfüller mit extrem hoher Leitfähigkeit für KI-Server, GPU-Kühlung, Wechselrichter

Thermal Silicone Pad 3.2W, Ultra High Conductivity Gap Filler For AI Servers, GPU Cooling, Inverter

Großes Bild :  Thermisches Silikonpad 3,2 W, Lückenfüller mit extrem hoher Leitfähigkeit für KI-Server, GPU-Kühlung, Wechselrichter

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-32-05U
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Prozent/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Thermisches Silikonpad 3,2 W, Lückenfüller mit extrem hoher Leitfähigkeit für KI-Server, GPU-Kühlung Schlüsselwörter: Thermisch Silikon-Pad
Farbe: Blau Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/m-K
Dichte (g/cm³): 3.0 Dielektrische Konstante @1MHz: 3.5
Härte: 27 SHORE00 Anwendung: KI-Server, GPU-Kühlung, Wechselrichter
Probe: Probe frei
Hervorheben:

Thermische Silikon-Pad für die GPU-Kühlung

,

Hochleitfähige Lückenfüllung für KI-Server

,

3.2W Wärmeleitpad

Thermal Silicone Pad 3,2 Watt, Ultra-Hochleitfähigkeit Lückenfüllung für KI-Server, GPU Kühlung, Inverter

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.


Die TIF®100-32-05U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit extremer Gel-Flexibilität, um eine perfekte Passform bei geringer Belastung zu erreichenEs eignet sich für die Lösung von Problemen wie hohen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionsbauteilen für mechanische Beschädigungen bei hochpräziser Montage.
 
Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit:3.2W/mK

> Ultraweich und hochkonform
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung


Anwendungen

 

> KI-Server, Inverter, Telekommunikationsgeräte

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge Computer CPU/GPU Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-32-05U-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Blau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:

0.010 ~ 0.020

0,25 bis 0,50

0.030 ~ 0.200 (0,75 ~ 5.0) ASTM D374
Härte 65 Küste 00 27 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 3.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.2 W/m-K ASTM D5470

3.2 W/m-K

ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010" ((0,25 mm) -0,20" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm × 406 mm


Komponentencodes:

 

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).

Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

 

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

 
Thermisches Silikonpad 3,2 W, Lückenfüller mit extrem hoher Leitfähigkeit für KI-Server, GPU-Kühlung, Wechselrichter 0

Unabhängiges FuE-Team

 

F: Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?

A:1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten gesendet", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, geben Sie eine Betreffzeile ein und senden Sie uns eine Nachricht.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie über die Produkte haben möchten, sowie Ihre Kaufwünsche.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Prozess abzuschließen und senden Sie Ihre Nachricht an uns.

4Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

 

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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