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Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

Name: Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

Großes Bild : Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF200-30-12
Dokumentieren:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

Kontakt

Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

Beschreibung

Produktname:	Thermischer Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für eine einfache	Farbe:	Gelb / Blau
Dicke:	0,010–0,200 Zoll (0,25–5,00 mm)	Härte:	45/70 Shore 00
Brandschutzklasse:	94-V0	Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Wärmeleitfähigkeit:	3,0 W/m.K	Anwendung:	Automobilelektronik
Hervorheben:	flexibler thermischer Gap Filler , elastischer thermischer Gap Filler , Hoher Wärmeleitfähigkeits-Gap-Filler

Thermische Spaltfüller, die Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit kombinieren

Produktübersicht

Die TIF^®Die 200-30-12S-Serie ist ein zusammengesetztes thermisches Schnittstellenmaterial, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und weiche Eigenschaften kombiniert.Dieses Produkt bietet eine überlegene thermische Leistung und sorgt gleichzeitig für eine außergewöhnliche Ausfallspannungsfestigkeit, um Kurzschlüsse zu vermeidenDie weichen Eigenschaften ermöglichen die vollständige Befüllung von unebenen Schnittstellen und bieten einen hervorragenden Dämpfungsschutz für Präzisionsbauteile, während die Wärme effektiv abgeführt wird.Diese Serie ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen eine elektrische Isolierung erforderlich ist, einschließlich Antriebsgeräten, Fahrzeugen für neue Energien und tragbaren elektronischen Geräten.

Wesentliche Merkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Überlegene Weichheit und Füllbarkeit
Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Zuverlässige Isolationsleistung
Durchstoß-, Reiß- und Kratzfeste

Anwendungen

Elektroelektronik
Elektronik für die Automobilindustrie
Verbraucherelektronik
Industrielle Kontrolle
Neue Energie

Technische Spezifikationen - TIF^®200-30-12S-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe ((Silikonstoff/Silikon)	Gelb/blau	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	ZKTM J024
Dichte (g/cm3)	3.0	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)	ASTM D374
Härte (Küste 00)	45/70	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	ZKTM J025
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Flammenbewertung	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3.0	ASTM D5470

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes

Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen:A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIF®200-30-12S Series Thermal Gap Filler product demonstration

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Unsere Wertbotschaft: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle"
Kernkompetenzen in thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteil
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisverträge
Kostenlose Musterangebote
Qualitätssicherungsverträge

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist ein Thermal-Silicon-Pad?

A: Ein Wärme-Silikon-Pad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem Silikon-basierten Material und thermisch leitfähigen Füllstoffen besteht.Je nach Produktformulierung, thermische Silikonpolster können auch eine elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von Thermal Silicone Pads?

A: Zu den wichtigsten Vorteilen gehören die einfache Montage, die kontrollierte Dicke, die gute Flexibilität und die effektive Lückenfüllfähigkeit.Wärme-Silikon-Pads können auch mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit entworfen werden, Härte, Flammfestigkeit und elektrische Isolierung.

F: Ist ein dünneres Thermal Silicone Pad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann ein angemessener Schnittstellenkontakt nicht erreicht werden.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der tatsächlichen Strukturtoleranzen und der Anforderungen an die Anwendung ausgewählt werden..

F: Welche Dicken gibt es für Thermal Silicone Pads?

A: Es gibt verschiedene Produktreihen in Dicken von sehr dünnen bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Varianten.Die geeignete Dicke sollte auf der Grundlage der Lücke des Kunden bestimmt werden., Komprimierungsanforderungen und Baustruktur.

F: Können Thermal Silicone Pads in der Größe angepasst werden?

A: Ja. Thermische Silikonpolster können nach der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexe Formen.und andere Verarbeitungsmethoden können auch verwendet werden, um kundenspezifische Teile zu produzieren.

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Israel Jun 22.2026

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15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Dicke (Zoll/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)

Anwendung: KI-Server, GPUs und Leistungselektronikkühlung

Härte: 65/45 Shore 00

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Dicke: 0,010 (0,25 mm) ~ 0,020 "~ 0,200 (0,50 ~ 5,00 mm)

Härte: 70/45 Shore 00

Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

Thermische Gap Filler kombiniert Flexibilität, Elastizität und hohe Wärmeleitfähigkeit für optimale Wärmemanagementlösungen

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flexibler thermischer Gap Filler

elastischer thermischer Gap Filler

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