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Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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thermisch leitfähiger Füller

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Großes Bild : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF200-30-12
Dokumentieren:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

Kontakt

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Beschreibung

Produktname:	Thermischer Lückenfüller mit hoher Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für eine einfache	Farbe:	Gelb / Blau
Dicke:	0,010–0,200 Zoll (0,25–5,00 mm)	Härte:	45/70 Shore 00
Brandschutzklasse:	94-V0	Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Anwendung:	Automobilelektronik	Wärmeleitfähigkeit:	3,0 W/m.K
Hervorheben:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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