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High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics
High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics
High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

Großes Bild :  High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-50-01S
Dokumentieren: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag
Kontakt

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics

Beschreibung
Produktname: TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektron Dicke (Zoll/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)
Anwendung: KI-Server, GPUs und Leistungselektronikkühlung Härte: 65/45 Shore 00
Brandschutzklasse: 94-V0 Schlüsselwörter: Thermalpad
Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK Farbe: Schwarz
Probe: Frei
Hervorheben:

High thermal conductivity TIM for AI servers

,

5.0K/mK thermal pad for GPUs

,

Thermal conductive pad for power electronics

High Thermal Conductivity TIM With 5.0K/mK Thermal Pad For AI Servers, GPUs And Power Electronics Product Overview The TIF® 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an

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5.0
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S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Probe: Probe verfügbar

Dicke: 0,040–0,200 (1,00–5,0 mmT)

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